募集资金情况 - 2021年公司向特定对象发行90,857,535股，发行价25.81元/股，募集资金总额2,345,032,978.35元，净额2,333,432,686.85元[1] - 2021年8月23日募集资金全部到位[2] - 截至2025年12月31日，以募集资金置换预先投入192,999,801.24元，对募投项目投入1,332,110,763.22元，补充流动资金686,312,922.03元，节余募集资金转出163,855,834.93元，财务费用净收益41,846,634.57元[3] - 截至2025年12月31日募集资金余额为0[4] - 2025年度募集资金总额为233,343.27万元，本年度投入806.39万元，累计投入221,142.35万元[24] - 累计变更用途的募集资金总额为18,000.00万元，比例为7.71%[24] 募投项目情况 - 1.8英寸MEMS国际代工线建设项目累计投入79,289.60万元，投资进度100.30%，2020年12月31日达到预定可使用状态，本报告期实现效益17,296.83万元[24] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目累计投入1,980.00万元，投资进度13.58%，2024年06月30日达到预定可使用状态[24] - MEMS先进封装测试研发及产线建设项目本年度投入806.39万元，累计投入71,241.46万元，投资进度100.23%，2025年12月5日达到预定可使用状态，本报告期实现效益7.35万元[24] - 补充流动资金累计投入68,631.29万元，投资进度100.00%[24] 项目变更情况 - 2023年12月14日“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”实施主体变更为海创微元，实施地点变更为北京市怀柔区怀柔科学城[10] - 2024年2月6日恢复增加赛莱克斯国际为“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”实施主体，恢复增加北京经济技术开发区为实施地点[10] - 2023年12月14日调整部分募投项目实施进度，MEMS高频通信器件制造工艺开发项目调整至2024年6月30日，MEMS先进封装测试研发及产线建设项目调整至2025年12月31日[25] - 2023年8月2日变更部分募集资金用途，MEMS高频通信器件制造工艺开发项目募集资金投资规模由32,580万元缩减为14,580万元，18,000万元永久补充流动资金[25] 项目结项情况 - 2024年10月28日将“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”结项，部分节余募集资金用于海创微元MEMS中试线建设[13] - 2025年12月5日将“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”结项，节余募集资金永久补充流动资金[14] 其他情况 - 天圆全会计师事务所认为公司《关于募集资金存放、管理与使用情况的专项报告》如实反映募集资金实际存放与使用情况[21] - 截至2025年12月31日，募集资金账户已全部注销，节余募集资金16,385.58万元已全部转入非募集资金专用账户[26] - 中泰证券发布北京赛微电子2025年度募集资金存放、管理与使用情况专项核查意见[27] - 核查意见签章日期为2026年3月26日[27]