募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票募集资金总额48357.00万元，净额42555.16万元，7月17日到账[3][6] - 2023年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额38000.00万元，净额37109.25万元，7月4日到账[5][9] - 首次公开发行股票超募资金金额10768.16万元[6] - 首次公开发行股票直接支付发行费用5801.84万元[6] - 可转换公司债券直接支付发行费用890.75万元[9] 资金使用情况 - 2025年首次公开发行股票募集资金使用857.46万元，期末余额12691.44万元[6] - 2025年可转换公司债券募集资金使用4735.39万元，期末余额27681.12万元[9] - 首次公开发行股票以前年度已使用32163.97万元[6] - 可转换公司债券以前年度已使用6448.57万元[9] - 报告期内可转换公司债券募投项目用自有资金支付并以募集资金等额置换3170.87万元[19] 现金管理情况 - 2024年12月30日同意用不超5亿闲置募集资金、最高6亿闲置自有资金现金管理，期限2025年1月1日至12月31日[20] - 2020年首次公开发行股份计划用不超5亿进行现金管理，2025年1月1日至12月31日[21] - 截至2025年12月31日，闲置募集资金现金管理资金均已赎回[21][22] 募投项目投入情况 - 研发中心与总部基地建设项目承诺投资13646.00万元，累计投入4979.50万元，进度31.49%[31] - 新一代高速电力线通信芯片研发及产业化项目承诺投资6421.00万元，累计投入6213.91万元，进度100.00%[31] - 微功率无线通信研发项目承诺投资5046.00万元，累计投入4297.13万元，进度100.00%[31] - 基于自主芯片的物联网应用开发项目投入5198.58万元，进度100%[32] - 超募资金补流投入10768.16万元，进度105.43%[32] - 智慧光伏及电池智慧管理PLC芯片研发及产业化项目承诺投资15300万元，累计投入5648.05万元，进度36.92%[35] - 智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发及产业化项目承诺投资13700万元，累计投入5535.91万元，进度40.41%[35] 项目变更情况 - 变更用途的募集资金总额13646.00万元，比例32.07%[31][39] - 2021年将“研发测试及实验中心建设项目”更名“研发中心与总部基地建设项目”[39] - “研发场地投资”实施方式由购买办公场地变更为购买土地并自建[39] - 项目达到预定可使用状态时间由2022年3月延期到2027年3月[39]