研发投入 - 2025年研发投入8922.96万元，占营业收入的24.93%，较去年同期增加8.71个百分点[1] 知识产权 - 截至报告期末拥有108项专利授权（发明专利88项、实用新型专利18项、外观专利2项），集成电路布图设计证书70项，软件著作权152项[5] - 截至报告期末共参与制定国际、国家、行业/团体标准25项，其中国际标准2项、国家标准12项、行业/团体标准11项[5] 权益分派 - 2025年6月6日实施2024年年度权益分派，派发现金红利36226395元（含税），转增24150930股[6][7] - 拟实施2025年度利润分配方案，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税）[7] 股份回购 - 2024 - 2025年累计回购股份422730股，回购最高价格28.66元/股，最低价格22.99元/股，均价26.07元/股，支付资金总额11020401.95元[7] 公司治理 - 报告期内召开4次股东会、9次董事会、2次监事会、10次董事会专门委员会、1次独立董事专门会议[8] - 2025年全面修订《公司章程》及配套制度，取消监事会设置，由董事会审计委员会行使监事会职权[8] 业绩说明 - 报告期内参加2次科创板芯片设计行业集体业绩说明会，召开1次第三季度业绩说明会[10] 信息披露 - 报告期内累计发布21份《投资者关系活动记录表》[10] - 公司严格履行信息披露义务，优化信息呈现形式，提升可读性和透明度[11] - 定期报告披露后同步发布“一图读懂”可视化报告，提升业绩信息直观性和易理解性[11] - 公司主动加强自愿性信息披露工作，提供更丰富决策参考信息[11] - 公司未来将持续深化信息披露，丰富自愿性披露内容[11] 激励机制 - 公司自上市以来实施2021年及2023年两期限制性股票激励计划[12] - 激励对象包括董事、高级管理人员、核心技术人员等[12] - 报告期内公司按股票激励计划实施考核管理办法，强化利益共担共享约束机制[12] - 公司结合年度目标完成情况对高管进行绩效考评，将薪酬与业绩挂钩[12] - 董事会薪酬与考核委员会负责监督高管激励与考核实施[13] - 公司未来将完善长效激励机制，探索多元化激励方式[13]