募集资金情况 - 公司首次公开发行501,533,789股，每股发行价19.86元，募集资金总额9,960,461,049.54元，净额9,723,516,459.91元[2] - 2023年4月26日募集资金到账，本年度投入募集资金总额947,824,714.48元，已累计投入募集资金总额9,010,333,962.65元[1] - 截至2025年12月31日，募集资金投资项目支出8,785,813,265.09元[3] - 截至2025年12月31日，节余资金永久补充流动资金701,107,797.75元，超募资金永久补充流动资金60,000,000.00元，超募资金回购公司股份164,520,697.56元[4] - 截至2025年12月31日，募集资金专户应有余额和实际余额均为136,417,069.12元[4] 募投项目情况 - 后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目承诺投资600,000,000.00元，截至期末累计投入472,167,225.81元，投入进度78.69%，预计2025年底达到预定可使用状态[1] - 微控制器芯片工艺平台研发项目承诺投资350,000,000.00元，项目终止[1] - 40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目承诺投资1,500,000,000.00元，截至期末累计投入1,176,243,549.77元，投入进度78.42%，预计2025年中达到预定可使用状态[1] - 28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目承诺投资2,450,000,000.00元，调整后投资2,800,000,000.00元，截至期末累计投入2,856,191,557.26元，投入进度102.01%，预计2025年底达到预定可使用状态[3] - 收购制造基地厂房及厂务设施项目承诺投资3,100,000,000.00元，截至期末累计投入2,763,936,719.17元，投入进度89.16%，已于2023年7月达到预定可使用状态[3] - 补充流动资金及偿还贷款项目承诺投资1,500,000,000.00元，截至期末累计投入1,517,274,213.08元，投入进度101.15%[3] 资金管理情况 - 2024年5月31日，公司同意使用不超过20亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[9] - 2025年4月28日，公司同意使用不超过15亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[9] - 截至2025年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理余额为133,858,919.36元，均为协定存款，券商收益凭证已到期赎回[10] 项目变更情况 - 2024年12月30日公司决定终止“微控制器芯片工艺平台研发项目（含55纳米及40纳米）”，将拟投入的35,595.58万元募集资金变更投向至“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”[21] - 2024年12月30日，公司召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过变更募集资金议案[40] - 2025年5月28日，该事项经公司2024年年度股东会审议通过[40] 其他情况 - 2025年7 - 10月，公司向合肥科技农村商业银行提交的3笔电汇付款申请，因银行操作疏忽致募集资金专户内资金混用，公司已及时处理[23] - 会计师事务所认为公司2025年度《募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》公允反映了实际情况[24] - 保荐机构认为除错付行为外，截至2025年12月31日公司2025年度募集资金存放、管理与使用情况符合相关规定[25][26]