业绩数据 - 2025年半导体设备业务较上年大幅下降82.69%[5] - 报告期内营业收入82,410.59万元，较上年下降31.59%[6] - 报告期内净利润138,843.48万元，较上年大幅增长643.94%[6] - 报告期内基本每股收益2.0123元，较上年大幅增长966.62%[6] - 本报告期末总资产893,942.24万元，较期初上升27.50%[7] - 报告期内非经常性损益对当期归母净利润影响为181,540.42万元，上年同期为2,072.18万元[7] - 报告期内MEMS业务收入68,409.97万元，较上年下降31.46%[9] - 报告期内MEMS晶圆制造收入39,373.85万元，较上年同期下降39.98%[9] - 报告期内MEMS业务综合毛利率为37.86%，较上年同期上升2.37%[10] - 2025年展诚科技营业收入21,148.38万元，归母净利润2,216.41万元[12] - 2023 - 2025年瑞典Silex业务收入占公司MEMS业务收入比例分别为85.56%、82.69%、77.72%[62] - 2023 - 2025年公司直接源自境外营业收入比例分别为50.04%、59.28%、60.88%[64] - 2023 - 2025年公司研发费用分别为3.57亿元、4.55亿元、3.93亿元，占比分别为27.44%、37.75%、47.66%[65] - 2023 - 2025年公司计入当期损益的政府补助金额分别为1.07亿元、0.21亿元、0.06亿元[71] - 2023 - 2025年政府补助占当期利润总额绝对值比例分别为335.69%、8.27%、0.46%[71] 市场扩张和并购 - 2025年9月完成对展诚科技56.24%股权收购，交易完成后合计持有61.00%股权[5][15][62] 未来展望 - 2026年聚焦发展主营业务，提高境内MEMS纯代工业务承接能力，开拓IC设计服务及EDA工具服务[57] - 2026年在技术创新、生产制造等方面开展经营计划[57][58][59] - 2026年重视研发投入，研究MEMS工艺制造技术和IC设计服务，建立整体研发体系[57] - 2026年持续为客户提供高质量产品和服务，提升良率及客户满意度[58] - 未来可能实施新的并购重组或投资以提高产业链及业务拓展效率[70] - 制定符合可持续发展的投资规划并选择合适并购方式完善业务[70] - 加强投后管理工作提升管理水平[70] - 努力提升产能及产能利用率、提升良率扩大半导体业务体量[71] - 继续积极争取适用于主营业务的政府补贴及税收优惠[71] 新产品和新技术研发 - 2025年投入研发费用39,272.97万元，占营业收入的47.66%[14] 其他新策略 - 拓展及巩固赛莱克斯北京MEMS纯代工业务及展诚科技IC设计服务业务，聚焦国内核心业务[62] - 推进企业文化融合、强化技术协同、优化整合管理应对与展诚科技业务协同不及预期风险[63] - 密切关注汇率变化，开展外汇衍生品交易对冲国际局势及汇率波动风险[65] - 重视创新，在决策和实施环节采取措施应对新兴行业的创新风险[66] - 加大研发投入与人才建设，注重市场分析应对行业竞争加剧风险[68] - 优化治理结构与制度，采用激励机制应对业务转型引致的管理风险[69]