赛微电子(300456) - 关于2025年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告
赛微电子赛微电子(SZ:300456)2026-03-26 20:17

募集资金情况 - 2021年向特定对象发行90,857,535股,募资总额2,345,032,978.35元,净额2,333,432,686.85元[2] - 2021年8月23日募集资金全部到位[3] - 截至2025年12月31日,募资全部使用完毕,专户全部注销[8] - 累计变更用途的募集资金总额为18000万元,比例为7.71%[23] 募投项目进展 - 2023年12月14日,“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”实施主体和地点变更[12] - 2024年2月6日,恢复增加赛莱克斯国际为该项目实施主体和地点[12] - 2024年10月28日,“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”结项[15] - 2025年12月5日,“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”结项[16] 项目投资与效益 - 1.8英寸MEMS国际代工线建设项目投资进度100.30%,本报告期效益17296.83万元[23] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目投资进度13.58%[23] - MEMS先进封装测试研发及产线建设项目投资进度100.23%,本报告期效益7.35万元[23] - 补充流动资金项目投入68631.29万元,投资进度100.00%[23]

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