募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为185,458.87万元，净额为166,396.72万元[1] - 以前年度累计使用募集资金100,056.36万元，本年度实际使用19,835.53万元[2] - 截至2025年12月31日，募集资金余额为52,180.39万元，专项账户余额为7,180.39万元，未到期现金管理余额45,000.00万元[2] - 2023年公司使用募集资金置换预先投入自筹资金10,214.00万元[10] - 2024年10月同意使用不超过80,000万元闲置募集资金进行现金管理[14] - 2025年10月同意使用不超过50,000万元闲置募集资金进行现金管理[15] - 截至2025年12月31日，公司使用45,000.00万元闲置募集资金进行现金管理[16] - 超募资金总额6.6396726537亿元，其中3.85亿元用于永久补流，3593.568759万元用于股份回购，291.6万元用于8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目[31][32] 项目进展 - “集成电路用8英寸硅片扩产项目”截至期末投入进度87.92%，2025年12月结项，8寸硅片产能达25万片/月[31][33][34] - “集成电路刻蚀设备用硅材料项目”截至期末投入进度79.01%，预定可使用状态日期延至2026年12月[31] - “集成电路用8英寸硅片再扩产项目”截至期末投入进度0.65%，预定可使用状态日期为2026年12月[31] - “8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化”项目截至期末投入进度6.03%，预定可使用状态日期为2026年12月[31] - 集成电路用8英寸半导体材料扩产项目计划累计投资3.573476亿元，本年度实际投入4382.906193万元，实际累计投入1.8892528086亿元[1] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目计划累计投资2.381276亿元，本年度实际投入4305.878013万元，实际累计投入1.8815499906亿元，投资进度79.01%[1] - 集成电路8英寸硅片再扩产项目计划投资1.1922亿元，本年度实际投入77.02818万元，实际累计投入77.02818万元，投资进度0.65%[1] 项目调整 - 公司将1.1922亿元（占实际募集资金净额的7.16%）用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”[1] - 原“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月[1] - “集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受贸易战影响刻蚀材料出口下滑，公司决定对该项目进行调整[1] - “集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟[1] - 近年来大直径单晶市场需求疲软、价格下行及产业链库存压力影响该项目进展[1] 合规情况 - 公司2025年度募集资金存放和使用符合相关法规要求，无违规情形[28] - 普华永道中天会计师事务所认为公司募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告如实反映了2025年度情况[26] 其他 - 2025年8月同意使用超募资金4,833万元新建8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目[18] - 2025年度不存在闲置募集资金暂时补充流动资金情况[13] - 2025年度不存在超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况[17] - 2022年11月7日募集资金到账[1] - 2025年10月27日公司第二届董事会第十一次会议审议通过调整部分募投项目实施方案等议案[1]