上述授信额度包括新增授信及原有授信的展期或者续约。授信额度项下的贷 款主要用于满足公司经营发展所需，包括但不限于银行贷款、银行承兑汇票、信 用证、保函、融资租赁、设备贷、并购贷款、票据质押、在建工程项目贷等相关 授信业务。具体授信额度明细如下： | 序号 | 公司名称 | 授信银行 | 拟授信额度 （万元） | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 有研半导体硅材料股份公司 | 中国民生银行股份有限公司 北京分行 | 50,000.00 | | 2 | 有研半导体硅材料股份公司 | 兴业银行股份有限公司 北京分行 | 50,000.00 | | 3 | 有研半导体硅材料股份公司 | 上海浦东发展银行股份有限 公司北京分行 | 30,000.00 | | 4 | 有研半导体硅材料股份公司 | 中信银行股份有限公司 北京分行 | 20,000.00 | | 5 | 有研半导体硅材料股份公司 | 招商银行股份有限公司 北京分行 | 10,000.00 | | --- | --- | --- | --- | | 6 | 山东有研半导体材料有限公司 | 中信银行股份有限公司 北京分行 | 30 ...