上市与募资 - 公司于2024年8月6日在上海证券交易所上市，发行3337.50万股，发行价每股18.50元，募集资金总额61743.75万元，净额55346.25万元[12] 资金投入与余额 - 截至2025年12月31日，募集资金累计投入55033.19万元，余额396.60万元[13] - 各银行账户期末余额：中信银行10.91万元、招商银行深圳沙井支行184.91万元、中国工商银行9.95万元、招商银行珠海信息港支行190.83万元[19] 项目投入 - 半导体芯片掩模版制造基地项目年度投入626.49万元，累计投入53167.93万元[29] - 半导体芯片掩模版研发中心项目年度投入37.65万元，累计投入865.26万元[29] 资金管理 - 公司同意用不超1亿元闲置募集资金和不超3亿元闲置自有资金现金管理，期限12个月[23] 其他情况 - 报告期内无募投项目先期投入及置换、使用闲置募集资金补流情况[21][22] - 截至2025年12月31日，无使用闲置募集资金购买的未到期产品[23] - 公司无变更募投项目、管理违规及其他募集资金使用情况[26][27][25]