上市与募资 - 公司于2024年8月6日上市，发行3337.50万股，发行价每股18.50元，募资总额61743.75万元，净额55346.25万元[1] 资金使用 - 截至2025年12月31日，累计投入55033.19万元，前期自有投入37628.75万元，2024 - 2025年用募资17404.44万元，本年度用2664.14万元[2][3] - 2024年度投入募资2664.14万元[23] 资金余额 - 截至2025年12月31日，募资余额396.60万元[3][4] - 各银行账户余额分别为中信10.91万元、招行沙井184.91万元、工行新沙9.95万元、招行珠海190.83万元[8] 资金管理 - 公司制定《募集资金管理制度》，与银行及保荐机构签监管协议[5] - 2024年8月16日审议通过用不超10000万元闲置募资及不超30000万元闲置自有资金现金管理，期限12个月[12][13] 项目投入 - 高端半导体芯片掩模版制造基地项目承诺投资55000万元，调整后53346.25万元，累计投入53167.93万元，进度99.67%[23] - 高端半导体芯片掩模版研发中心项目承诺投资3320万元，调整后2000万元，累计投入1865.26万元，进度93.26%[23] - 补充流动资金项目承诺投资8000万元，调整后0万元[23] - 各项目合计承诺投资66320万元，调整后55346.25万元，累计投入与承诺差额 - 313.06万元[23]