亨鑫科技(01085) - 须予披露交易 - 先进封装设施设备採购
市场扩张和并购 - 2026年3月26日交易时段后,南京掌御与苏州鸿辉恒就先进封装设施设备采购订立合约[3][5] - 采购合约最高百分比率超5%但少于25%,构成须予披露交易[4][13] 新产品和新技术研发 - 采购合约核心设备含研磨机等,辅助设备含锡膏印刷机等,还有信息化系统和实验室设备[6][16] 数据相关 - 采购合约总价为人民币92百万元(含13%税费)[6][16] - 合约总价应于采购合约日期后3个月内支付[6]