投资项目 - 公司拟投资“高性能电子材料产业园项目”，金额约80亿元[15] 发行上市 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市[18] - 本次发行的H股每股面值为人民币1.00元[22] - 本次拟发行H股股数不超过发行后公司总股本的15%（超额配售权行使前），超额配售权不超过前述发行H股股数的15%[26] - 本次发行价格采用市场化定价方式，由董事会及承销商等协商确定[27] - 本次发行在全球发售，对象包括境外机构、企业、自然人及合格境内机构投资者等[28] - 发行方式为香港公开发售及国际配售，二者比例按相关规定设“回拨”机制[29] - 本次发行由整体协调人组织承销团承销，具体方式由董事会确定[32] - 预计发行筹资成本包含保荐、承销等费用，金额由董事会协商确定[33] - 本次发行H股募集资金扣除费用后用于扩大生产、研发等方面，用途可调整[37] - 本次发行并上市相关决议有效期为股东会通过之日起24个月，获批则延至手续完成[39] 授权事项 - 董事会提请股东会授权处理发行并上市所有事项，包括确定发行规模等[42] - 起草、修改、签署与本次发行并上市有关的招股说明书、协议等文件[43] - 聘任、解除或更换联席公司秘书、授权代表及代理人，聘请相关中介机构[44] - 代表公司与境内外政府机构和监管机构沟通，并作出承诺、声明等[44] - 批准并签署验证笔记、责任书，决定发行上市相关费用，发布公告[44] - 办理审批、登记、备案等手续，购买董事、高管及招股说明书责任险[44] - 向境内外政府机关、监管机构等提交发行上市相关申请、报告等文件[45] - 批准及通过香港联交所A1表格的形式与内容并提交相关文件[46] - 代表公司作出A1表格中的承诺，遵守《香港上市规则》等规定[46] - 授权香港联交所将相关文件副本送交香港证监会存档[47] - 承诺签署完成授权所需文件，未经批准不得修改或撤回授权[48] - 批准、签署上市申请及相关文件，授权保荐人提交文件和沟通[49] - 根据情况调整和修改公司章程及其附件、其他公司治理制度[50] - 批准将董事会决议复印件递交给相关监管机构和专业顾问[51] - 在股东会批准范围内调整募集资金用途[51] - 对股东会审议通过的与发行并上市相关的决议内容作出相应修改[51] - 授权董事会办理发行并上市有关事务，修改相关法律文件[52] - 授权董事会及授权人士递交和收取相关文件，办理手续[52] - 办理发行并上市完成后股份上市流通事宜[52] - 授权期限为议案经股东会审议通过之日起24个月，若取得备案/批准文件则延长[53] 公司治理 - 公司拟修订《公司章程》及其附件议事规则，提交股东会审议[57] - 公司发行上市后确定执行董事4名、非执行董事2名、独立非执行董事4名[65] - 公司拟投保董责险，授权董事会及/或其授权人士办理相关事宜[67] - 公司发行并上市前滚存未分配利润扣除拟分配利润后由新老股东按持股比例共享[71] - 公司拟聘请毕马威香港为本次发行并上市的申报会计师[73] - 公司依据香港《公司条例》申请注册为非香港公司，授权处理多项相关事项[79] - 公司拟在香港设立的主要营业地址为香港湾仔皇后大道东183号合和中心46楼[80] - 公司委任郭恩廷为在港接受法律程序文件及通知书的代表[80] - 公司拟增加1名独立董事，由3名调整为4名，提名陈希为独立董事[84] - 增加的独立董事任期自2026年第二次临时股东会通过且完成发行上市起至第四届董事会任期届满止[85] 其他 - 单独或合计持有公司1%以上股份的股东可提临时提案[11]