佛塑科技(000973) - 佛塑科技2025年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项说明
非经营性资金总体情况 - 2025年度非经营性资金占用及往来期初余额734.74万元[9] - 累计发生金额(不含利息)3278.56万元[9] - 偿还累计发生金额3360.43万元[9] - 期末余额652.87万元[9] 关联公司占用资金情况 - 金辉高科2025年期末占用资金余额3.07万元[9] - 立原新材2025年偿还后无期末占用余额[9] - 广新材智2025年期末占用资金余额44.34万元[9] - 成都东盛2025年偿还后无期末占用余额[9] - 佛山华韩2025年偿还后无期末占用余额[9] - 来保利高能2025年期初与期末占用余额均为605.46万元[9]