募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金总额为14.99999985亿元，发行1818.1818万股，发行价82.50元/股[1] - 2021年度向特定对象发行股票募集资金总额为13.0672559286亿元，发行1259.2518万股，发行价103.77元/股，扣除费用后实际收到12.8207609137亿元[4] - 截至2025年12月31日，2020年度募集资金累计投入募投项目13.234064亿元，账户余额2.027089亿元[5] - 2025年，2020年度募集资金本报告期投入募投项目4173.80万元，利息等净额336.65万元[5] - 截至2025年12月31日，2021年度募集资金累计投入募投项目6.491547亿元，支付发行费用280.19万元，账户余额6.959958亿元[7][8] - 2025年，2021年度募集资金本报告期投入募投项目1.208664亿元，利息等净额1254.34万元[8] 项目投资情况 - “支付公司重大资产重组部分现金对价”项目累计投入11.5949亿元，投资进度100%[29] - “面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”本报告期投入685.88万元，累计投入4821.57万元，投资进度26.94%，预定可使用日期调整为2029年1月1日[29][30] - “面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”本报告期投入3487.92万元，累计投入11570.07万元，投资进度71.64%，预定可使用日期调整为2030年6月30日[29][30] - “嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”截至报告期末投资进度为20.63%，预定可使用日期调整为2027年9月1日[34] - “智能视频系列芯片的研发与产业化项目”截至报告期末投资进度为37.25%，预定可使用日期为2027年9月1日[34] - “车载照明系列LED芯片的研发与产业化项目”截至报告期末投资进度为99.84%[34] - 合肥君正研发中心项目拟投入募集资金11332.64，截至报告期末实际累计投入9447.24，投资进度83.36%，预定可使用日期为2026/5/19[40] - 3D DRAM芯片的研发与产业化项目拟投入募集资金23560.28，截至报告期末实际累计投入0.00，投资进度0.00%，预定可使用日期为2030/5/12[40] 资金置换与现金管理 - 2020年12月14日，公司以8000万元募集资金置换重大资产重组部分现金对价自筹资金，613.550345万元置换“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”自筹资金，693.413716万元置换“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”自筹资金[31] - 2025年12月10日，“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”置换金额为225.67万元，“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”置换金额为851.27万元[31] - 2024年12月3日，公司同意使用2020年度发行股份购买资产募集配套资金不超过24000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，期限不超过12个月[31] - 2025年12月10日，公司同意使用2020年度向特定对象发行股票募集资金不超过20000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，期限不超过12个月[31] - 截至2025年12月，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额为31万元[32] - 2021年12月3日，公司以154.55万元置换“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”自筹资金，136.98万元置换“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”自筹资金，279.35万元置换“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”自筹资金，14.90万元置换“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”自筹资金[37] - 2025年12月10日，“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”置换金额为2.34万元，“合肥君正研发中心项目”置换金额为1564.59万元，募集资金置换期间为2025年6月15日至2025年11月01日[37] - 2024年12月3日，公司同意使用不超过80000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理[37] - 2025年12月10日，公司同意使用不超过69000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理[37] - 截至2025年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额为23000万元[37] 项目变更与其他策略 - 2023年公司计划用自有资金由全资子公司北京矽成向络明芯微电子增资2亿元[19][40] - 公司将“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”[19][36][40] - 公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”[20][36][41] - “合肥君正研发中心项目”不直接带来销售收入，着重底层计算技术和新技术研究[41] - “3D DRAM芯片的研发与产业化项目”报告期内尚处于建设阶段[41]