募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产并募集配套资金不超150,000.00万元,实际募集1,499,999,985.00元[1] - 截至2025年12月31日,累计使用募集资金投入募投项目132,340.64万元[3] - 2025年度实际使用募集资金投入募投项目4,173.80万元[4] - 2025年期初募集资金账户余额24,108.03万元[6] 资金收益与余额 - 截至2025年12月31日,累计银行存款账户利息和现金管理收益扣除手续费净额2,611.51万元[3] - 2025年度银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额336.65万元[4] - 截至2025年12月31日,募集资金账户余额合计20,270.89万元[4] 项目投入情况 - 向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目,本年度投入685.88万元,至期末累计投入4,821.57万元,投资进度26.94%[16] - 部分现金支付公司重大资产,累计投入115,949.00万元[16] - 募集资金5亿元用于支付购买北京矽成59.99%的股权和上海承裕100%的财产份额的部分现金对价[17] 项目时间调整 - “面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”预定可使用日期由2025年1月1日调整为2029年1月1日[17] - “面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”预定可使用日期由2025年6月30日调整为2030年6月30日[17] 资金置换与管理 - 2020年公司以8000万元募集资金置换重大资产重组部分现金对价自筹资金,613.550345万元置换存储芯片研发项目自筹资金,93.413716万元置换网络芯片研发项目自筹资金[18] - 2025年公司以225.67万元募集资金置换网络芯片研发项目自有资金支付款项,851.27万元置换存储芯片研发项目自有资金支付款项[18] - 2024年公司同意使用不超过2.4亿元的2020年度发行股票购买资产募集配套闲置资金进行现金管理[18] - 2025年公司同意使用不超过1亿元的2020年度向特定对象发行股票闲置募集资金进行现金管理[19] - 截至2025年12月31日,公司使用闲置募集资金进行现金管理无尚未到期余额[19] 其他事项 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金未涉及变更投资项目[11]
北京君正(300223) - 中德证券有限责任公司关于北京君正集成电路股份有限公司2025年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告