募集资金情况 - 2021年4月发行3339万股，发行价7.59元/股，募集资金总额25343.01万元，净额20005.52万元[1] - 2025年度使用募集资金1101.27万元，以前年度已使用19866.74万元[5] - 截至2025年12月31日，募集资金利息收入105.35万元，理财收益854.06万元[5] - 截至2025年12月31日，募投项目实际使用募集资金20968.02万元[10] - 2024年同意用不超5000万元闲置募集资金现金管理，期限自2024年5月27日至2024年年度董事会召开日[13][14] - 截至2025年12月31日，全部募集资金专户已注销[7] - 本年度投入募集资金总额为1101.27万元[34] - 已累计投入募集资金总额为20968.02万元[34] - 变更用途的募集资金总额为20005.52万元，比例为100.00%[34] 募投项目情况 - 2021年将募投项目由“年产30万平方米高多层板及18万平方米HDI项目”变更为“年产60万平方米PCB智能化工厂扩产项目”，拟投资总额32314.07万元，拟投入募集资金20005.52万元[18][20] - 2022年变更后募投项目第一期投产时间由2022年6月延至2022年12月，投产产能25000㎡/月[22] - 2022年变更后募投项目第二期投产时间延至2023年10月，投产后年产能达60万㎡[22] - 2025年度不存在募投项目先期投入及置换情况[11] - 年产60万平方米PCB智能化工厂扩产项目截至期末投入进度为104.81%[34][39] - 年产60万平方米PCB智能化工厂扩产项目本年度实现效益1618.32万元，未达预计效益[34][39] - 募投项目投产时间由2022年第四季度调整至2023年10月[24] 其他情况 - 2021年4月30日募集资金到账[34] - 立信会计师事务所认为2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告如实反映情况[27][28] - 保荐机构认为2025年度募集资金存放和使用符合要求，无违规及损害股东利益情形[29]