锴威特(688693) - 董事会关于本次重组前12个月内购买、出售资产的说明
市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买晶艺半导体100%股权并募集配套资金[1] - 交易完成后晶艺半导体将成公司全资子公司[1] 其他新策略 - 截至说明出具日，公司重组前12个月内无纳入重组指标累计计算范围的资产买卖情形[2]
市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买晶艺半导体100%股权并募集配套资金[1] - 交易完成后晶艺半导体将成公司全资子公司[1] 其他新策略 - 截至说明出具日，公司重组前12个月内无纳入重组指标累计计算范围的资产买卖情形[2]