募集资金情况 - 公司首次公开发行1,160.0045万股A股，每股96.58元，募集资金总额11.203323461亿元，净额10.1454985967亿元[9] - 截至2024年12月31日，已使用募集资金2.543435亿元，专户结余2.322852亿元[10] - 2025年实际使用募集资金1.824550亿元[11] - 2025年公司募集资金总额为101,454.99万元，本年度投入募集资金总额为18,245.50万元，累计投入募集资金总额为43,679.85万元[33] 项目资金使用 - 2025年12月31日，半导体封装测试设备产业化扩产建设项目使用453.190241万元[12] - 2025年12月31日，半导体封装测试设备研发中心建设项目使用6084.632621万元[12] - 2025年12月31日，营销服务网络建设项目使用707.677721万元[12] - 2025年12月31日，补充流动资金使用1.1亿元[12] 现金管理与收益 - 2025年12月31日，使用募集资金进行现金管理金额11.755亿元，收回12.765亿元，收益458.604352万元[12] - 2025年12月31日，收到银行利息收入扣除手续费净额818.445805万元[12] 项目投资进度 - 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目截至期末累计投入4,378.95万元，投资进度17.34%[33] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目截至期末累计投入18,329.72万元，投资进度72.28%[33] - 营销服务网络建设项目截至期末累计投入1,594.32万元，投资进度31.89%[33] - 补充营运资金项目截至期末累计投入8,376.86万元，投资进度102.70%[33] 其他事项 - 2025年8月22日公司同意对半导体封装测试设备研发中心建设项目内部投资结构调整并延期至2026年12月31日[27] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1,631.98万元[35] - 2025年公司使用不超60,000万元暂时闲置募集资金和不超40,000万元闲置自有资金进行现金管理，截至2025年12月31日，闲置募集资金现金管理余额为46,250.00万元[22][23] - 2025年公司使用11,000万元超募资金永久补充流动资金[25] - 本专项报告于2026年3月27日经董事会批准报出[30]