募集资金情况 - 公司首次公开发行1160.0045万股，每股96.58元，募集总额11.2033亿元，净额10.1455亿元[1] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金2.5434亿元，专户结余2.3229亿元[2] - 2025年实际使用募集资金1.8246亿元[3] - 截至2025年12月31日，募集资金专户余额1.6360亿元[4][7][8] - 2025年度募集资金总额为101,454.99万元，本年度投入18,245.50万元，累计投入43,679.85万元[27] 资金使用决策 - 2022年同意以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1631.98万元[12] - 2025年同意使用不超6亿元暂时闲置募集资金和不超4亿元闲置自有资金进行现金管理[14] - 2025年同意使用1.1亿元超募资金永久补充流动资金[16] - 2025年4月2日公司同意使用11,000万元超募资金永久补充流动资金[29] - 2025年公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1,631.98万元[29] 资金管理现状 - 截至2025年12月31日，使用闲置募集资金进行现金管理余额4.6250亿元[15] 募投项目情况 - 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目承诺投资25,250.43万元，截至期末投资进度17.34%[27] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目承诺投资25,360.42万元，截至期末投资进度72.28%[27] - 营销服务网络建设项目承诺投资5,000.00万元，截至期末投资进度31.89%[27] - 补充营运资金承诺投资8,156.53万元，截至期末投资进度102.70%[27] 项目变更情况 - 2025年8月22日公司将半导体封装测试设备研发中心建设项目延期至2026年12月31日[19] 其他情况 - 2025年度及累计变更用途的募集资金总额均为0，比例为0.00%[27] - 2025年公司未变更募投项目实施地点和方式等情况[11][13][17][18] - 保荐机构对公司2025年度募集资金存放和使用情况无异议[23]