金禄电子(301282) - 关于2025年度募集资金存放与使用情况的专项报告
募集资金情况 - 公司首次公开发行3779万股,发行价30.38元/股,募集资金114806.02万元,净额101605.28万元[2] - 截至期末累计项目投入105390.24万元,利息收入净额3784.96万元[4] - 募集资金结余金额和专户存储余额均为0元[4] - 累计变更用途的募集资金总额为58513.00万元,比例为57.59%[23] 项目投入与效益 - 新能源汽车配套高端印制电路板建设项目本年度实际投入14635.56万元,累计投入60508.58万元,投资进度103.41%,本年度实现效益3796.00万元[1] - 偿还金融负债及补充流动资金项目截至期末累计投入20062.10万元,投资进度100.31%[24] - PCB扩建项目截至期末累计投入24819.56万元,投资进度107.48%[24] 项目调整 - 因消费电子产品市场低迷,公司拟取消项目二期中刚挠结合电路板生产线建设[1] - 公司拟将刚性电路板建设产能由60万平米调增至132万平米[1]