业绩数据 - 2025年全年营收达71.30亿元，同比上升18.18%[3] - 2025年累计回购870,100股A股股票，回购金额40,983,874元[12] - 2025年半年度利润分配每10股派发现金红利4.2元，合计派228,206,070.54元[12] - 2025年度利润分配每10股派发现金红利5.00元，合计派271,673,893.50元[12] 市场与研发 - 在全球50多个国家/地区设在地化网络，有7个研发中心[3] - 2025年首个海外车规级封装基地MCC(越南)工厂量产[3] - 2025年首条车规级SiC芯片产线量产爬坡[3] - 2025年首条SiC车规级功率半导体模块封装项目投产[3] 荣誉与认证 - 截至2025年末累计获授知识产权716件[7] - 连续3年获深交所信息披露最高评级（A级）[10] - 再度蝉联“中国半导体功率器件十强企业”前三强[4] - OMDIA全球功率半导体discrete榜单排名第八[4] - 2025年取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证[4] - 2025年获全国首张芯片国产化权威认证等行业荣誉[4] 公司治理 - 2025年增选徐小兵为公司第五届董事会职工代表董事并取消监事会[8] - 2025年董事会设董事9名，其中独立董事3名[8] - 2025年召开1次年度股东会及4次临时股东会[9] - 2025年5月30日审议通过“奋斗者计划（六期）”员工持股计划相关议案[9] - 2025年保持稳健现金分红制度[12]