业绩总结 - 2025年营业收入336,782.31万元，同比增长71.80%[30][32] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为 -22,887.46万元，亏损收窄[30][33] - 2025年经营活动产生的现金流量净额为 -62,662.72万元，因购买商品等现金支出增加转负[30][33] - 2025年研发投入占营业收入的比例为23.59%，同比减少3.96个百分点，研发费用79,460.27万元，同比增长47.15%[32][34] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产759,718.10万元，较2024年末增长27.85%[30] - 2025年末总资产968,149.96万元，较2024年末增长26.17%[30] 用户数据 - 截至2025年12月31日，通用信号链品类超20款产品规模化量产，累计服务客户超200家[88] 未来展望 - 2026年公司将围绕持续技术创新、深化核心下游领域布局等五大核心方向推动产品矩阵升级[181] - 2026年公司将深化“隔离+”、传感器两大核心技术平台创新迭代并加大预研投入[181] - 2026年公司将推进下一代隔离工艺平台量产等多项技术创新举措[181] - 2026年公司将通过多项举措实现成本优化目标[182] - 2026年公司将集中资源投入新产品研发并优化成熟市场产品[183] - 2026年公司将保障功能安全直流电机驱动等关键新产品研发进度[183] - 2026年公司将深耕泛能源与新能源汽车三电核心市场扩大优势产品份额[184] - 2026年公司将攻坚车身照明、热管理等市场完善产品矩阵[184] - 2026年公司将深化与国内外核心客户协同合作提升市场渗透与应用推广[185] - 2026年公司将强化供应链全流程管理构建安全韧性供应保障体系[186] - 2026年公司将持续优化团队结构，推进组织能力建设[188] 新产品和新技术研发 - 2025年MEMS麦克风ASIC产品线出货量超16亿颗[89] - 2025年第一代功能安全隔离栅极驱动芯片累计出货量达数十万颗[90] - 首款4通道75W ClassD音频放大器进入规模化量产阶段，4通道150W ClassD音频放大器进入小批量验证阶段[91] - 公司报告期内新增知识产权项目申请110件，其中发明专利59件；新增获得知识产权项目授权92件，其中发明专利40件[109] - 处理器芯片研发预计总投资规模15000万元，本期投入4657.07万元，累计投入6508.73万元[115] - 低功耗MEMS麦克风信号调理芯片研发预计总投资规模4000万元，本期投入257.27万元，累计投入1233.73万元[115] - 通用信号链AFE芯片的研发预计总投资规模9000万元，本期投入3148.48万元，累计投入5539.74万元[115] - 高性能高可靠性的隔离采样芯片研发预计总投资规模7000万元，本期投入1543.92万元，累计投入5153.89万元[115] - 高压固态继电器芯片研发预计总投资规模1000万元，本期投入337.73万元，累计投入516.91万元[116] - 新一代通讯类接口芯片研发预计总投资规模2000万元，本期投入777.65万元，累计投入1776.05万元[116] - 新一代汽车级接口芯片研发预计总投资规模15000万元，本期投入6347.43万元，累计投入10256.73万元[116] - 车规级LED驱动研发预计总投资规模8500万元，本期投入3430.43万元，累计投入7158.81万元[116] - 车规级开关电源研发预计总投资规模12000万元，本期投入4685.84万元，累计投入8653.95万元[116] - 车规级高边开关研发预计总投资规模15000万元，本期投入4995.57万元，累计投入8144.85万元[116] 市场扩张和并购 - 2025年12月31日收购苏州莱斯能特并纳入合并范围，对生产经营和业绩无重大影响[175] 其他新策略 - 公司根据相关法规要求，修订《公司章程》及内部治理制度[190] - 公司不再设立监事会，监事会法定职权由董事会审计委员会承接[190]