**公司和行业概览** * 公司为**纳芯微**，是一家专注于模拟和混合信号芯片的半导体公司[1] * 行业涉及**汽车电子**、**泛能源（含光伏/储能/工业）**、**AI服务器供电**等半导体应用领域[1][2][3] **关键业务表现与数据** * **汽车电子**：2025年芯片发货量**超过7.5亿颗**，实现营收**近12亿元**，占公司总营收的**35%**，国内平均每辆新能源汽车搭载约**50颗**公司产品且数量在快速增长[2][3] * **泛能源业务**：2025年及2026年第一季度增速**超过汽车业务**，其中**数字电源**应用在2026年第一季度营收同比增**100%+**，环比2025年第四季度增**约40%**[2][3][5] * **AI服务器供电**：已成为重要营收支撑，2026年第一季度前十大客户中已有**三家**为该领域客户[2][5] * **光伏储能**：去库存已基本完成，行业需求恢复至正常水位，其中**储能业务**自2025年起进入**长周期高增长阶段**[2][8] **核心产品与技术进展** * **汽车产品线**：从新能源汽车“三电”系统拓展至车身、照明、热管理、智能座舱、智能驾驶、底盘及安全等智能化领域，产品形成梯次组合[3] * **新产品发布与定点**： * 实时控制MCU（恩赛系列）已实现批量发货，形成完整产品矩阵[3] * 符合**ASIL D**功能安全等级的隔离驱动产品已批量上车，补全新能源车主驱控制器市场拼图[3] * 发布用于智能驾驶的AK two接口超声波雷达芯片、符合国内HSMT标准的**6.4G**速率SerDes芯片、高集成度车规级SBC芯片，均已获头部客户定点[4] * 推出基于电感技术的高精度编码器芯片，适用于工业及人形机器人关节控制[4] * **AI服务器供电产品布局**：在数字隔离、隔离驱动、接口、采样及电流传感器等产品上份额很高，正研发下一代**多相电源控制器**和**DrMOS**，预计2027年或更晚有更多信息[2][5][6] * **核心战略**：围绕应用创新，与头部客户紧密合作，2025年开展了**十项**定制或联合开发项目[4] **行业趋势与市场动态** * **半导体价格上涨驱动力**：1）大宗商品（如黄金）价格上涨导致成本上升；2）行业进入**新一轮补库存周期**；3）**AI增长挤占产能**，影响延伸至模拟芯片行业[6] * **2026年供需展望**：整体供给侧趋于紧张，但不会重现2021-2022年全球大缺货局面[6] * **晶圆产能**：2026年**8英寸高压模拟**晶圆产能供给**非常紧张**，公司已获供应商优先保障，预计能满足全年市场需求[2][9] * **车规级模拟IC市场机遇**：1）汽车智能化带动单车芯片数量持续增加；2）芯片国产化份额提升空间巨大（公司2025年汽车市场份额估算**不足5%**）；3）市场竞争体现在创新而不仅是价格[7] **公司经营策略与展望** * **定价策略**：已发出涨价函，正与客户沟通推进价格上调，以改善利润，目标在2026年下半年或更晚实现利润转正或更好业绩[6][7] * **产能保障**：已提前识别8英寸高压产能紧张风险，并获得供应商优先保障[9] * **未来重点方向**：深耕汽车市场产品布局，并将**AI供电**作为独立业务方向进行前瞻性布局[5][7] * **对AI其他领域的布局**：目前业务重点仍在AI供电，对光模块市场产品布局不多，服务器市场的温度传感器、接口芯片等产品对整体营收贡献不大[8]

收入和利润表现 - 营业收入为11.41亿元，同比增长59.17%[9][17] - 2026年第一季度营业总收入为11.41亿元，同比增长59.2%[33] - 2026年第一季度营业收入同比增长86%，达到10.72亿元人民币[50] - 亏损总额为-3974.44万元，上年同期为-7062.88万元[9] - 归属于上市公司股东的净亏损为-3573.65万元，上年同期为-5133.83万元[9] - 2026年第一季度净亏损为3708.3万元，较上年同期亏损5133.8万元收窄27.8%[34] - 2026年第一季度净利润扭亏为盈，为1661万元人民币，去年同期净亏损9684万元人民币[50] - 2026年第一季度营业利润扭亏为盈，为1244万元人民币，去年同期营业亏损1.03亿元人民币[50] - 2026年第一季度基本每股亏损为0.22元，较上年同期每股亏损0.36元有所收窄[35] - 2026年第一季度归属于母公司所有者的综合收益总额为-3642.4万元[35] 成本和费用表现 - 研发投入合计为2.24亿元，同比增长25.50%[9] - 研发投入占营业收入的比例为19.65%，同比减少5.27个百分点[9] - 2026年第一季度研发费用为2.24亿元，同比增长25.5%[33] - 2026年第一季度研发费用为1.52亿元人民币，同比下降14.5%[50] - 2026年第一季度财务费用为3309.4万元，同比大幅增长560.4%[33] - 2026年第一季度财务费用为3017万元人民币，同比大幅增长，主要受利息收入与汇率变动影响[50][56] - 2026年第一季度毛利率为32.5%（基于营业收入10.72亿元与营业成本7.23亿元计算）[50] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为-1.93亿元，上年同期为-1.70亿元[9] - 2026年第一季度经营活动产生的现金流量净额为负1.929亿元，较2025年同期的负1.702亿元净流出扩大13.2%[39] - 2026年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为11.324亿元，同比增长73.1%[39] - 2026年第一季度经营活动现金流净流出2.44亿元人民币，同比扩大12.7%[55] - 2026年第一季度投资活动产生的现金流量净额为4.259亿元，较2025年同期的0.678亿元大幅增长527.7%[40] - 2026年第一季度投资活动现金流净流入4.89亿元人民币，主要由于收到其他与投资活动有关的现金16.47亿元[55] 资产和负债状况 - 总资产为95.38亿元，较上年度末减少1.48%[11] - 资产总计为95.38亿元，较2025年末的96.81亿元下降1.5%[26] - 2026年第一季度末总资产为92.278亿元，较2025年末的92.708亿元略有下降0.5%[45] - 截至2026年3月31日，公司货币资金为28.21亿元人民币，较2025年末的25.81亿元增长9.3%[25] - 2026年第一季度末现金及现金等价物余额为27.480亿元，较期初增加2.837亿元[40] - 2026年第一季度末货币资金为26.169亿元，较2025年末的23.288亿元增长12.4%[44] - 2026年第一季度末现金及现金等价物余额为25.74亿元人民币，较期初增加3.09亿元[56] - 2026年一季度末交易性金融资产为4.98亿元，较上年末的11.24亿元大幅下降55.7%[25] - 2026年第一季度末交易性金融资产为4.733亿元，较2025年末的11.142亿元大幅下降57.5%[44] - 应收账款为7.55亿元，较2025年末的6.37亿元增长18.5%[25] - 2026年第一季度末应收账款为9.288亿元，较2025年末的7.915亿元增长17.3%[44] - 存货为16.10亿元，较2025年末的14.76亿元增长9.1%[25] - 2026年第一季度末存货为14.413亿元，较2025年末的13.059亿元增长10.4%[44] - 截至2026年3月31日，公司总负债为19.22亿元，较2025年末减少6.98%[29] - 2026年第一季度末总负债为14.682亿元，较2025年末的15.628亿元下降6.1%[46] - 截至2026年3月31日，长期借款为9.35亿元，较2025年末增长9.8%[29] - 截至2026年3月31日，短期借款为2.99亿元，较2025年末下降30.7%[27] 股东权益和股权结构 - 归属于上市公司股东的所有者权益为75.96亿元，较上年度末基本持平[11] - 2026年第一季度末所有者权益合计为77.60亿元人民币，较上期略有增加[47] - 报告期末普通股股东总数为11,182户[18] - 前三大股东HKSCC NOMINEES LIMITED、王升杨、盛云持股比例分别为12.36%、9.52%、8.87%[19] - 王升杨、盛云、王一峰为一致行动人，并通过苏州瑞硅信息咨询合伙企业（有限合伙）构成一致行动关系[21] - 王升杨、盛云、王一峰在苏州瑞硅信息咨询合伙企业（有限合伙）的财产份额分别为45%、40%、15%[21] - 前十名股东及前十名无限售股东均未涉及转融通业务出借股份[23] - 前十名股东所持股份均无质押、标记或冻结情况[19] 其他重要财务项目 - 非经常性损益项目合计金额为1903.31万元，主要为政府补助[12] - 截至2026年3月31日，应付职工薪酬为1.01亿元，较2025年末大幅下降68.1%[27]

业绩与产品数据 - 截至2025年末公司能提供3900餘款可供銷售的產品型號[33] - 2025年公司下游應用領域中汽車電子佔比35.22%，泛能源佔比52.92%，消費電子佔比11.86%[34] - 2025年公司汽車業務佔比35.22%，汽車芯片累計出貨量超過14.18億顆[37] 产品与技术 - 公司产品在汽车和泛能源领域布局，向多领域延展并构建完整布局[22] - 围绕信号链等技术领域构建产品布局，向更高集成度和更广泛场景拓展[22] - 对具身智能等新兴方向稳步推进，开展前瞻性技术储备[22] - 智能LED车灯驱动芯片100%通过功能安全认证[42] - 车载音频数字化解决方案减少线束数量与重量约75%[46] - 车身碰撞压力传感器可提升侧面气帘触发及时性与可靠性[47] 公司治理 - 董事会作为ESG治理最高决策机构，全面负责ESG事务[26] - 2025年股东大会召开4次，董事会会议8次等[63] - 2025年编制与披露定期报告4份，发布其他信息披露文件170份[66] 合规管理 - 2025年开展7场合规相关培训，合计11小时[72][73] - 2025年6月10日开展供应链合规廉洁专题活动[80] - 2025年未发生税务等违法违规事件[88] 员工数据 - 截至报告期末公司共有员工1345名[147] - 2025年新入职者中37%通过员工推荐加入等[151] - 2025年公司离职率为13.61%，低于行业平均水平[154] 员工发展 - 2025年修订《全面绩效管理制度》和《考勤与假期管理制度》[162][164] - 2025年员工敬业度得分88.0，满意度得分87.5[173] - 自2022年上市后累计开展员工限制性投票激励计划2次[174] - 2025年内部培训讲师增至216人，内部培训覆盖7177人次[191] - 报告期内在员工培训方面投入近400万元[194] 其他 - 2025年12月8日公司在香港联合交易所主板挂牌上市[20] - 参与《汽车芯片专题技术路线图》的编制工作[50] - 创始人等出席行业论坛并接受采访、发表演讲[53]

会议信息 - 年度股东大会于2026年5月19日下午3时现场举行[2] - 需审议7项普通决议案和1项特别决议案[3] 表格要求 - 代理人委任表格需不迟于2026年5月18日下午3时前送达公司H股股份过户登记处[3]

股东会信息 - 2025年度股东会定于2026年5月19日下午3时举行[3] - 审议7项普通决议案及授权回购H股特别决议案[4][6] 回购授权 - 授权董事会在不超已发行H股总数10%内回购[6] - 回购价格不超前五个交易日H股平均收市价105%[6] 时间安排 - H股过户登记2026年5月14 - 19日暂停[8][10] - H股过户文件5月13日下午4时30分前提交[8][10] - 代理人委任表格5月18日下午3时前送达[11]

此乃要件 請即處理 閣下如對本通函任何方面或應採取的行動有任何疑問，應諮詢 閣下的持牌證券商、銀行經理、律師、 專業會計師或其他專業顧問。 閣下如已將 名下的 蘇州納芯微電子股份有限公司 股份全部 售出或轉讓，應立即將本通函及隨附的代 理人委任表格送交買主或承讓人或經手買賣或轉讓的持牌證券商或其他代理商，以便轉交買主或承 讓人。 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本通函的內容概不負責，對其準確性或完 整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本通函全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容 而引致的任何損失承擔任何責任。 Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd. 蘇州納芯微電子股份有限公司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） （股份代號：2676） 1. 2025年度董事會工作報告 2. 2025年度利潤分配方案 3. 續 聘2026年度境內外審計機構 4. 本公司向銀行申請綜合授信額度 5. 2026年度董事薪酬方案 6. 未彌補虧損達到實收股本總額三分之一 7. 修訂董事、高級管理人員薪酬管理制度 8. 授權回購本公司H股股份之一般性授權 ...

股东会信息 - 2025年年度股东会2026年5月19日15点在苏州工业园区东荡田巷9号召开[6] - 网络投票系统为上交所股东会网络投票系统，5月19日投票[6] - 审议8项议案，已在2026年3月31日披露[9][10] 股权与登记 - 股权登记日为2026年5月13日，A股代码688052[15] - 会议登记时间为2026年5月18日9:30 - 17:00[16] - 登记地点为苏州工业园区东荡田巷9号[16] 其他 - 参会股东或代理人食宿及交通费自理[19] - 会议联系地址、邮箱、电话及联系人[19] - 委托人需在委托书中选“同意”“反对”或“弃权”[24]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告之內容概不負 責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部 或任何部分內容而產生或因依賴該等內容而引致之任何損失承擔任何責任。 Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd. 蘇州納芯微電子股份有限公司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） （股份代號：2676） 海外監管公告 本公告乃根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B 條而作出。 茲 載 列 蘇 州 納 芯 微 電 子 股 份 有 限 公 司（「 本公司 」）於 上 海 證 券 交 易 所 網 站 (www.sse.com.cn) 所刊發的公告，僅供參考。 承董事會命 蘇州納芯微電子股份有限公司 董事長兼執行董事 王升楊先生 香港，2026年4月27日 截 至 本 公 告 日 期，本 公 司 董 事 包 括：(i)執 行 董 事 王 升 楊 先 生、盛 雲 先 生、王 一 峰 先生及姜超尚先生；(ii)非執行董事吳傑先生；及(iii)獨立非執行董事洪志良博士、 陳西嬋博士、王如偉先生及杜琳琳女士。 苏州纳芯微电子 ...

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年度公司实现营业收入人民币33.678亿元，同比增长71.8%[27] - 2025年公司归属于本公司拥有人的年度亏损为2.289亿元[25] - 2025年度公司实现营业收入人民币3,367.8百万元，同比增长71.8%[67] - 2025年归属于上市公司股东的净亏损为人民币228.9百万元[67] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为人民币286.3百万元[67] - 公司第四季度营收达到人民币1,002.3百万元，已实现连续十一个季度的营收环比增长[67] - 2025年度公司总收入为33.7亿元，同比增长71.8%[141][142] - 2025年度公司年度亏损为2.29亿元，较2024年度亏损4.03亿元有所收窄[140] - 年度亏损从402.9百万元减少至228.9百万元，同比下降43.2%[152] - 归属于上市公司股东的净亏损为人民币2.289亿元[117] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为人民币2.863亿元[117] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年公司毛利为10.782亿元，毛利率约为32.0%[25][27] - 2025年公司研发开支为7.946亿元，占营收比例约为23.6%[25] - 2025年度公司毛利率为32.0%，同比提升4.0个百分点[143][144] - 销售及营销开支为260.9百万元，同比增长38.1%，费用率从9.6%下降至7.7%[146] - 管理费用为305.7百万元，同比增长6.6%，费用率从14.6%下降至9.1%[148] - 研发开支为794.6百万元，同比增长47.2%，费用率从27.5%下降至23.6%[149] - 其他净收入从98.5百万元降至77.1百万元，主要因汇率变动产生汇兑损失[150] - 财务成本从16.4百万元增加至22.7百万元，主要因贷款费用增加[151] - 公司整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力的改善[68] - 公司整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力的改善[117] 财务数据关键指标变化：现金流与资本结构 - 2025年末公司资产总额为96.815亿元，净资产为76.148亿元[25] - 经营现金净流出626.6百万元，主要因备货及支付职工现金大幅增加[156] - 年末现金及现金等价物为2,464.3百万元，同比增加1,466.5百万元[156] - 2025年度公司投资活动产生的现金净额为人民币2.29亿元，主要包括购买及处置金融资产现金净流入8.499亿元，部分被购买物业、厂房及设备等支付4.024亿元和收购附属公司支付1.539亿元所抵消[158] - 2025年度公司融资活动产生的现金净额为人民币18.641亿元，主要包括全球发售所得款项19.15亿元，以及支付股份回购款项1.128亿元[158] - 截至2025年12月31日，公司现金及现金等价物总额为人民币24.656亿元，较2024年12月31日的10.131亿元大幅增长，主要由于全球发售所得款项所致[159][160] - 截至2025年12月31日，公司计息借款总额为人民币9.670亿元，其中固定利率借款为人民币0.17亿元，利率区间为2.7%–4.8%[162] - 公司资产负债率由2024年12月31日的22.5%下降至2025年12月31日的21.3%[163] - 截至2025年12月31日，公司已签约但尚未支付的物业、厂房及设备采购资本承诺金额为人民币2.019亿元[165] - 2025年度公司资本开支总额为人民币5.763亿元，较2024年度的11.655亿元大幅减少，主要由于2024年包含一笔7.404亿元的收购支出[166] - 公司流动借款由2024年末的6240万元增加至2025年末的1.155亿元，非流动借款由7.914亿元增至8.515亿元，主要因业务发展及营运资金需求增加[162] - 截至2025年末，用于抵押获取银行借款的抵押物账面净值为人民币12.227亿元[171] - 资产总额从7,673.6百万元增至9,681.5百万元，主要因非流动资产及流动资产增加[153][154] - 权益总额从5,947.1百万元增至7,614.8百万元，主要因全球发售所致[155] 各条业务线表现：产品收入结构 - 传感器产品收入为8.9亿元，占总收入26.5%，同比增长225.6%[141][142] - 信号链芯片收入为12.9亿元，占总收入38.2%，同比增长33.7%[141][142] - 电源管理芯片收入为11.7亿元，占总收入34.9%，同比增长66.9%[141][142] - 产品结构营收情况：传感器产品、信号链产品、电源管理产品、定制服务及其他（具体百分比因原文显示为乱码，无法提取精确数字）[78] 各条业务线表现：产品研发与量产进展 - 公司目前可提供3900余款可供销售的产品型号[54] - 公司目前可提供3,900余款可供销售的产品型号[67] - 2025年公司车载视频SerDes接口芯片完成头部客户DV验证，4通道75W ClassD音频放大器规模化量产[28] - 公司首款4通道75W Class D音频放大器已进入规模化量产阶段[75] - 公司4通道150W Class D音频放大器已完成客户端设计验证，进入小批量验证阶段[75] - 公司MEMS麦克风ASIC产品线2025年全年产品出货量超16亿颗[73] - 截至2025年12月31日，公司通用信号链品类已实现超20款产品的规模化量产，累计服务客户超200家[71] - 公司汽车专用MCU产品中，NSUC16xx系列、NSUC15xx系列于2025年已实现规模化量产出货与整车装车应用[72] - 公司第一代功能安全隔离栅极驱动芯片累计出货量达数十万颗[75] - 面向汽车前照灯解决方案的Boost升压芯片、恒流源降压芯片及矩阵控制芯片已启动客户端送样[76] - 首款为ECU系统、MCU供电的SBC及首颗专为车载摄像头设计的PMIC均已启动送样[76] - 高边开关系列持续扩品，相关产品已规模量产并导入多家头部车企供应链[76] 各条业务线表现：下游应用领域表现 - 汽车电子领域出货量达7.5亿颗，累计出货量超过14.18亿颗[79] - 公司汽车电子领域芯片全年出货量突破7.50亿颗，累计出货量超过14.18亿颗[29] - 下游应用收入结构：汽车电子占比35.2%，泛能源占比52.9%，消费电子占比11.9%[82] - 汽车电子收入占比较上年同期36.9%略有下降，泛能源收入占比较上年同期49.5%略有上升，消费电子收入占比较上年同期13.6%略有下降[82] - 泛能源领域复苏，其中服务器电源客户需求在AI驱动下增长迅速[67] 管理层讨论和指引：公司战略与经营重点 - 公司战略目标是成为泛能源和汽车电子领域占据领导地位的完整芯片解决方案提供商[99][100] - 2026年公司经营重点包括推动产品矩阵从“国产替代”向“业内领先”升级，并努力实现营业收入稳健增长、持续改善盈利能力[100] - 公司将持续深耕泛能源与新能源汽车三电核心市场，扩大隔离类、电流传感器等优势产品市场份额[107] - 公司将持续攻坚车身照明、热管理市场，完善汽车照明全系列芯片、热管理系统配套芯片产品矩阵[107] - 公司全力推进智能座舱、ADAS智驾市场拓展，加速车载SerDes接口芯片、座舱域配套芯片、智驾系统传感器配套芯片等产品的客户验证与量产落地[107] - 公司积极布局智能终端、AI服务器电源、人形机器人、工业48V系统等新兴领域，推进相关专用芯片研发与客户导入[108] - 公司深化与国内外核心客户的协同合作，提升产品在汽车电子、泛能源、消费电子等重点领域的市场渗透与应用推广[110] - 公司依托A+H双资本平台，加快全球化市场布局，健全海外运营与服务体系，拓展海外头部整车厂、工业客户及国际Tier1厂商合作[111] 管理层讨论和指引：研发与技术规划 - 2025年度研发费用为人民币7.946亿元，同比增长47.2%[70] - 截至2025年12月末，公司研发人员人数为655人，同比增长17.0%[70] - 2025年公司研发人员平均薪酬为人民币83.6万元/人，同比增长23.8%[70] - 公司计划在2026年推进下一代隔离工艺平台量产，以降低相关产品成本[102][104] - 公司计划在2026年推进第一代车规BCD工艺平台产品导入量产，并推动第二代车规BCD工艺平台创新迭代[102] - 公司将持续深化“隔离+”、传感器两大核心技术平台的创新迭代，并加大技术平台预研投入[102] - 公司将推进高集成度SoC、车规级芯片平台化开发，以提升产品集成度与可靠性，缩短研发周期、降低研发成本[103] - 公司计划通过落地封装工艺降本优化及基于隔离工艺的窄切割道技术，提升技术复用率，降低研发与生产成本[104] - 公司2026年将集中资源保障功能安全直流电机驱动、下一代功能安全栅极驱动、实时控制MCU等关键新产品的研发进度[106] 管理层讨论和指引：运营与供应链管理 - 公司持续拓展国产主材供应商体系，稳步提升关键物料国产化比例，增强供应链自主可控水平[113] - 公司持续优化矩阵式组织管理模式，通过AI智能工具及采购数字化建设提升管理效率，助力采购成本优化[114] - 2026年，公司将持续优化团队结构，提升管理团队运营效率，全面推进组织能力建设[115] - 公司将持续优化变革常态化运作机制，建立流程度量指标体系，推行分级流程审计机制，以降低运营成本，提升运营效率[116] 公司基本情况与业务模式 - 公司是一家中国模拟芯片提供商，采用fabless（无晶圆厂）商业模式[16] - 公司产品主要围绕汽车电子、泛能源及消费电子三大应用领域[16] - 产品线包括传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片三大品类[16] - 产品构成了从感知、信号处理到系统供电及功率驱动的完整系统链路[16] - 公司通过产品协同应用形成特定解决方案，以满足终端客户的功能需求[17] - 公司注重与终端客户的深度合作，将产品设计与具体应用场景结合[17] - 围绕终端客户需求开展产品研发被认为是公司竞争优势的核心[17] - 公司在中国新能源汽车等领域的创新中扮演主要源头角色[17] - 公司产品覆盖传感器、信号链、电源管理三大方向，应用于汽车、泛能源及消费电子领域[20] - 公司是国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，隔离器件已进入汽车电子、工业自动化、光伏储能等行业一线客户供应链[20] - 公司车规级芯片已在主流整车厂/一级供应商实现批量装车，并取得ISO26262及IATF16949认证[21] - 公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车[97] - 公司已形成传感器、信号链、电源、驱动、第三代功率半导体等五大领域的核心技术[92] - 公司可提供从信号采集、处理到传输的全链路产品，并拥有从供电、驱动到功率路径保护的产品矩阵[96] - 报告期内围绕传感器、信号链、电源管理三大方向研发或推出了多款新品[96] - 公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，以保障产能需求和控制成本[98] 公司治理与股权结构 - 公司董事会下设审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会及战略与ESG委员会[6] - 公司于2025年12月8日完成H股上市，构建“A+H”双资本平台[30] - 公司于2025年12月8日在香港联交所主板挂牌上市，H股全球发售总数为20,095,000股，发售价为116港元/股[91] - 公司董事长与总经理职责未分立，由王升杨先生（42岁）同时兼任[184][185][186] - 董事会认为该安排有利于战略执行与信息传递，未来将在适当时机考虑分离职责[184] - 公司董事会及高级管理层共10名成员，包括4名执行董事、1名非执行董事及4名独立非执行董事[185] - 执行董事及副总经理盛云先生（44岁）为公司研发负责人[185][187] - 执行董事及副总经理王一峰先生（42岁）曾担任销售总监及董事会秘书[185][190] - 执行董事、职工董事及董事会秘书姜超尚先生（38岁）曾任职于东吴证券股份有限公司[185][191] - 非执行董事吴杰先生（42岁）现任深圳市恒信华业股权投资基金管理有限公司合伙人[185][192][193] - 财务总监为朱玲女士（36岁）[185] - 独立非执行董事共4人，包括洪志良博士（80岁）、陈西婵博士（42岁）、王如伟先生（55岁）及杜琳琳女士（36岁）[185] - 所有重大决定均经咨询董事会成员（包括相关董事委员会及独立非执行董事）后作出[184] - 洪志良博士，80岁，自2020年8月起担任公司独立董事，并于2025年4月11日获委任为独立非执行董事[195] - 陈西婵博士，42岁，自2020年8月起担任公司独立董事，并于2025年4月11日获委任为独立非执行董事[196] - 王如伟先生，55岁，自2020年8月起担任公司独立董事，并于2025年4月11日获委任为独立非执行董事[199] - 杜琳琳女士，36岁，于2025年4月11日获委任为公司独立非执行董事[200] 市场与行业环境 - 2025年全球半导体市场营收同比增长26.2%，达到7,956亿美元[34] - 2025年全球模拟芯片市场规模达到865亿美元，同比增长8.7%[34] - 2025年中国集成电路市场规模达人民币1.69万亿元，同比增长16.6%[36] - 2025年中国模拟芯片市场规模预计增长至人民币3,431亿元，同比增长约5.57%[36] - 2025年中国集成电路出口达2,019亿美元，同比增长26.8%[36] - WSTS预计2026年全球模拟芯片市场规模将达到919.88亿美元，增幅7.5%[35] - 2025年全球传感器市场规模预计为2410.6亿美元，2026年至2034年复合年增长率为9.30%，市场规模将从2584.7亿美元增长至5279.4亿美元[38] - 2024年中国传感器市场规模为4061.2亿元人民币，同比增长11.43%；预计2025年达4525.3亿元人民币，2026年达5042.4亿元人民币[38] - 2025年中国汽车产销量分别为3453.1万辆和3440.0万辆，同比分别增长10.4%和9.4%；新能源汽车产销量分别为1662.6万辆和1649.0万辆，同比分别增长29.0%和28.2%[40] - 2025年中国汽车出口达709.8万辆，同比增长21.1%；新能源汽车出口261.5万辆，同比实现翻番[40] - 国产品牌汽车占国内销量比例从2020年的38.4%提升至2025年的69.5%；2024年中国汽车模拟芯片国产化率仅为5%[41] - 2024年智能新能源汽车模拟芯片单车价值为1500-2800元人民币，预计2029年将提升至2200-4000元人民币[42] - 2025年前三季度L2级辅助驾驶功能乘用车渗透率达64%，预计2025年底将达66.1%[42] - 截至2025年底，中国风电光伏累计并网装机达18.4亿千瓦，历史性超过火电；其中光伏累计装机容量突破12亿千瓦，同比增长35%[43] - 2025年全国光伏新增装机容量达3.17亿千瓦（317GW），其中集中式光伏新增1.64亿千瓦，分布式光伏新增1.53亿千瓦[43] - 全球工业自动化市场预计将以约5.5%的复合年增长率增长，到2030年市场规模有望突破3000亿美元[47] - 中国工业自动化市场在“十五五”规划促进下，复合年增长率预计将接近8%，到2030年成为全球最大单一市场，规模超千亿美元[47] - 2025年全球AI服务器市场规模达1946.2亿美元，预计2026年将增长至2622.2亿美元[49] - 2024–2034年全球AI服务器市场复合年增长率预计为34.73%，2034年市场规模预计达28473.2亿美元[49] - 中国约占全球AI服务器市场份额的14%[49] - 2025年全球人形机器人市场销量预计达1.24万台，市场规模为人民币63.39亿元[52] - 预计到2030年，全球人形机器人销量将接近34万台，市场规模将超过人民币640亿元[52] - 预计到2035年，全球人形机器人销量将超过500万台，市场规模将超过人民币4000亿元[52] - 2025年中国市场人形机器人销量预计达7300台，市场规模有望接近人民币24亿元[52] 产品详情与应用领域