担保情况 - 为广东泰来封测科技提供3亿元担保，实际担保合同总金额13亿元（含本次1亿元续期）[3] - 为广东芯成汉奇半导体提供1亿元担保，实际担保合同总金额9亿元（不含本次）[3] - 为佰维存储科技（香港）提供500万美元担保，折算3459.70万元，实际担保合同总金额2亿元（不含本次）[3][6] - 2026年度担保预计总额60亿元，占最近一期经审计净资产比例110.29%[4] - 公司对控股子公司担保合同总金额27.35亿元（含本次），占比最近一期经审计归母净资产50.27%[20] 被担保方资产情况 - 广东泰来封测科技2025年12月31日资产总额293553.99万元，负债249743.92万元，净额43810.07万元[10] - 广东芯成汉奇半导体2025年12月31日资产总额167599.19万元，负债165809.02万元，净额1790.17万元[11] - 佰维存储科技（香港）2025年12月31日资产总额228099.31万元，负债184537.42万元，净额43561.89万元[12] 其他 - 2025年12月8日、24日分别召开董事会和股东会，同意为子公司提供不超60亿元担保额度，有效期至2026年12月31日[8] - 广东泰来封测为公司全资子公司，持股100%[10] - 广东芯成汉奇为公司控股子公司，持股70%[9] - 保函到期日为2026年7月7日[16] - 保证期间多为债务履行期届满之日起三年[13][15] - 公司无逾期和涉及诉讼的对外担保情形[20]