上市情况 - 2022年9月27日公司股票在北京证券交易所上市，发行股数14,406,668股，发行价格21.38元/股，募集资金总额308,014,561.84元，净额282,155,109.64元[2] 项目进度 - 截至2025年12月31日，电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目投入进度99.36%，高导热填充粉体材料生产建设项目投入进度60.21%，功能材料研发中心建设项目投入进度34.71%，补充流动资金项目投入进度100.00%[4] 资金使用 - 截至2025年12月31日，公司募集资金存储余额为3,313,220.21元[6] - 截止到2025年12月31日，公司累计已使用募集资金23,223.48万元[8] - 2025年度，公司不存在募集资金置换自筹资金、发行费用的情况[9] - 2025年度，公司不存在新增使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况[10] - 2025年8月25日，公司拟使用不超过3,500.00万元闲置募集资金进行现金管理，期限自2025年9月24日至2026年9月23日[11] - 截至2025年12月31日，公司已使用闲置募集资金购买理财产品金额为30,000,000.00元，包括10,000,000.00元预期年化收益率2.90%和20,000,000.00元预期年化收益率1.90%的大额存单[12][13] - 公司本次募集资金不存在超募情况，2025年度不存在使用超募资金的情况[14] 项目结项 - 2025年度，公司将“电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目”和“高导热填充粉体材料生产建设项目”结项，节余募集资金永久补充流动资金[16] - 电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目节余资金1012.89万元用于补流，2025年3月27日董事会审议通过[18] - 高导热填充粉体材料生产建设项目节余资金2019.03万元用于补流，2025年8月25日董事会审议通过，9月11日股东会审议通过[18] 合规情况 - 2025年度公司募集资金使用及披露无违规情形[19] - 会计师认为公司2025年度募集资金存放与使用情况专项报告编制合规，反映真实情况[20] - 保荐机构认为2025年度公司募集资金存放与使用合规，无违规情况[21] 资金投入 - 募集资金净额为28215.51万元，本报告期投入1697.61万元，累计投入23223.48万元[26] - 电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目调整后投资总额16968.00万元，本报告期投入511.69万元，累计投入16859.90万元，投入进度99.36%[26] - 高导热填充粉体材料生产建设项目调整后投资总额5928.60万元，本报告期投入694.60万元，累计投入3569.82万元，投入进度60.21%[26] - 功能材料研发中心建设项目调整后投资总额4785.96万元，本报告期投入491.32万元，累计投入1661.41万元，投入进度34.71%[26] - 补充流动资金项目调整后投资总额1132.00万元，本报告期投入0.00万元，累计投入1132.35万元，投入进度100.00%[26]