公司基本信息 - 耐科装备注册资本11455.1669万元，2022年11月7日在上海证券交易所上市[5] 项目建设与调整 - 2023年6月16日半导体封装装备新建项目建筑面积由1.2万平调为2.6万平[8] - 2023年12月22日先进封装设备研发等项目预定可使用时间延至2024年12月[8] - 2024年8月16日同意在半导体封装装备新建项目厂房屋顶建光伏发电系统[9] - 2024年9月13日三项目预定可使用时间延至2025年12月[9] - 2025年12月5日募投项目调减投资总额并结项，用8600万超募资金补流[9] 技改项目 - 2026年3月20日实施基于先进封装的半导体封装装备制造升级技改项目[11] - 原半导体封装装备新建项目20台（套）产能用于制造先进封装工艺装备[11] 督导情况 - 持续督导期限自2022年11月7日至2025年12月31日[2] - 截至2025年末募集资金未用完，保荐机构继续督导[16]