上市信息 - 公司股票于2026年4月8日在上海证券交易所主板上市，代码603459[8][31][32] - 发行后公司总股本为75375.3588万股，无限售条件流通股数量为7905.1858万股，占比10.49%[11] - 发行价格为17.70元/股，对应2025年扣非前/后不同计算方式下的市盈率分别为21.43倍、22.20倍、24.71倍、25.60倍[12] 业绩总结 - 2023 - 2025年公司营业收入分别为233953.41万元、270247.82万元和367701.62万元[18] - 2023 - 2025年归属母公司股东净利润分别为10492.60万元、21391.41万元和53984.85万元[18] - 2023 - 2025年公司主营业务毛利率分别为11.04%、13.98%和21.79%[19] 市场数据 - 2023年全球PCB产值为695.17亿美元，2024年达到735.65亿美元，同比增长5.8%[21] - 2024年中国排名前十的PCB厂商合计市场占有率为54.85%[22] 股权结构 - 截至报告期期末，公司控股股东为香港红板，持有公司95.12%的股份[40] - 公司实际控制人为叶森然，间接控制公司95.12%的股份[44] - 本次发行后、上市前，银泽投资持股12.22%，井纪元投资持股12.99%，铭盈投资持股1.28%，富城资管持股7.50%[47] 募集资金 - 募集资金总额177000万元，扣除发行费用13582.86万元后，净额为163417.14万元[83] - 发行费用总额13582.86万元，保荐及承销费用10212.90万元，审计及验资费用1860.00万元[84][85] 未来展望 - 公司将扩大业务规模，加大研发投入，提升市场地位和营业收入[134] - 公司将加快募投项目建设，争取早日实现项目预期效益[136] - 公司将提高运营效率，降低运营成本，推进精益生产，优化资本结构和费用管理[138] 承诺事项 - 实际控制人叶森然承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让间接持有的公开发行股票前已发行股份[106] - 控股股东香港红板承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让直接或间接持有的公开发行股票前已发行股份[110] - 若招股书等资料有虚假记载等影响发行条件，发行人将在5个工作日内启动购回全部新股程序，购回价不低于发行价加银行同期存款利息[127]