发行股票 - 发行对象不超过35名，以现金认购，股票自发行结束之日起6个月内不得转让[6][31][35][39] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[7][36] - 发行股份数量不超过45,966,149股，不超过发行前总股本的30%[8][38] - 募集资金总额不超过90,000.00万元[9] - 发行方案有效期为自股东会审议通过之日起十二个月[13][42] 募集资金用途 - 光掩膜版材料项目拟使用14,500.00万元，占比16.11%[10][43][46][50][51] - 超高纯半导体靶材项目拟使用35,500.00万元，占比39.45%[10][43][46][50][51] - 半导体材料研发项目拟使用20,000.00万元，占比22.22%[10][43][46][50][51] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟使用20,000.00万元，占比22.22%[10][43][46][50][51] 市场数据 - 2025年中国大陆晶圆月产能将达1010万片，全球占比42%[65] - 2025年国内半导体掩膜版市场规模将达187亿元[65] - 2025年全球半导体光掩膜版市场规模将达89.4亿美元，国内为187亿元人民币[67] - 2025年全球晶圆制造用掩膜版市场规模为57.88亿美元，国内对应100亿元[67] - 2025年封装用掩膜版全球14亿美元，国内26亿元[67] - 2025年其他器件用掩膜版全球17.5亿美元，国内61亿元[67] - 2025年全球先进封装市场规模将达569亿美元[68] - 中国大陆半导体产业规模从2015年982亿美元增长到2024年1822亿美元[77] - 全球半导体市场规模从2015年3352亿美元增长至2025年7009亿美元，复合增长率8.41%，预计2026年达7607亿美元[77] - 2013 - 2025年中国半导体用溅射靶材市场规模从3.9亿美元增长至12.0亿美元，年复合增长率9.82%，预计2029年达20亿美元[78] 公司业绩 - 2022 - 2025年1 - 9月公司营业收入分别为69483.13万元、95792.73万元、118301.43万元和109275.73万元[101] - 2024年及2025年1 - 9月公司经营业绩呈亏损状态[127] - 2025年度公司预计归属于上市公司股东净利润为 - 6,000万元至 - 4,000万元，扣非后净利润为 - 4,500万元至 - 3,000万元[175] 分红政策 - 2022年以152,852,499股为基数，每10股派现金0.1元，共派1,528,524.99元，现金分红比例10.85%[145][150] - 2023年以152,852,499股为基数，每10股派现金0.3元，共派4,585,574.97元，现金分红比例37.36%[146][150] - 2024年净利润为 -25,335,937.24元，不分红[148] - 最近三年累计现金分红6,114,099.96元，平均净利润340,031.60元，累计分红占比1,798.10%[150] - 未来三年（2025 - 2027年）优先现金分红，现金分配不低于当年可分配利润10%[156][157] 未来展望 - 公司将形成“显示材料+半导体材料”双轮驱动业务格局[29] - 募投项目将提升公司在特定高端材料领域技术能力与市场话语权[29] - 公司将控制成本、研发产品、优化结构、拓展业务提升盈利能力[187] - 公司将规范募集资金管理和使用，防范使用风险[188] - 公司将推进募投项目建设，争取早日投产达效，保持稳定股东回报政策[190] - 公司将遵循相关法律法规完善公司治理结构，为发展提供制度保障[192] 技术研发 - 公司在显示用靶材领域领先，半导体先进制程用靶材有技术突破[25] - 公司在高纯金属提纯等核心技术上形成自主体系[26] - 公司构建了覆盖材料研发全链条的八大核心技术体系[81] - 公司形成全流程研发与检测能力，适配项目材料技术攻关需求[93] - 公司掌握的核心技术可迁移至半导体靶材生产，与陶瓷基板制备工艺有协同[95] 风险提示 - 本次发行完成后，短期内公司每股收益可能被摊薄，净资产收益率可能下降，中长期有利于扩大业务规模[118][174][179] - 截至预案公告日，实际控制人及其一致行动人合计质押31,480,000股，质押股份占其所持公司股份数量的43.40%，占公司总股本的比例为20.53%[133]