新产品与新技术研发 - 公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业[2][3] - CMP装备主力机型及新一代产品适配多场景，部分核心技术指标超越国际先进水平[3] - 公司依托CMP领域技术开展前瞻性布局，形成成套解决方案[4] 市场扩张与业务布局 - 成功布局减薄、离子注入等高端半导体装备，完善工艺装备矩阵[4] - 推进晶圆再生等配套业务，构建“装备 + 服务”平台化发展格局[4] 风险提示 - CMP装备验证周期或延长，结果可能不及预期[2][5] - 新产品机台市场拓展及客户开拓可能不及预期[2][5]