募集资金情况 - 公司首次公开发行4,055.56万股,发行价21.68元/股,募集资金总额87,924.54万元,净额78,400.53万元,超募40,523.50万元[1] - 截止2025年12月31日,募集资金累计使用62,972.64万元[3] - 截止2025年12月31日,年末现金管理闲置募集资金17,500.00万元,募集资金余额623.64万元[3][4] - 2025年公司不存在先期投入及置换情况[10] - 2025年公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[11] 资金使用情况 - 2022 - 2023年购买大额存单合计金额53,500.00万元,已赎回36,000.00万元,到期收益2,172.11万元[14] - 2025年度累计滚动购买大额存单1.75亿元,本期收到利息1559.95万元,年末应收利息1567.80万元[25] - 2022年和2025年公司分别使用1.2亿元超募资金永久补充流动资金,截至2025年12月31日共使用2.4亿元[15][25] - 2025年公司将移动智能终端整合型芯片产业化升级项目节余募集资金810.79万元转入一般户永久补充流动资金[17][25] 项目投入进度 - 移动智能终端整合型芯片产业化升级项目截至期末投入进度为103.43%[24] - 研发及实验中心建设项目截至期末投入进度为101.39%[24] - 承诺投资项目小计截至期末投入进度为102.89%[24] - 超募资金截至期末投入进度为59.22%,其中补充流动资金投入进度为100%[24] 资金管理决策 - 2023 - 2025年公司多次审议通过使用闲置募集资金现金管理议案,最高额度从5亿元降至3亿元[12][13] - 2024年8月23日董事会同意使用最高5亿元闲置募集资金进行现金管理,期限12个月[25] - 2025年8月25日董事会同意使用最高3亿元闲置募集资金进行现金管理,期限12个月[25]
天德钰(688252) - 中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司2025年度募集资金存放与实际使用情况的核查意见(1)