业绩总结 - 2025年营业收入1088544.93万元，同比增长17.69%，因产品销量增加[28][29] - 2025年归属于上市公司股东的净利润70420.44万元，同比增长32.16%，因产品销量增加和转让光罩技术[28][30] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润20203.82万元，同比下降48.77%，因研发、财务和管理成本增加[28][30] - 2025年经营活动产生的现金流量净额384291.99万元，同比增长39.18%，因营业收入增长[28][30] - 2025年基本每股收益、稀释每股收益均为0.36元/股，同比增加0.09元/股，因净利润增加[29][30] - 2025年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.10元/股，同比下降0.10元/股，因扣非净利润下降[29][30] - 2025年公司前五大客户销售收入合计606,236.18万元，占营业收入比例为55.69%[10] - 报告期内主营业务收入主要来自DDIC，营收占比约为58.06%，较2024年下降9.44个百分点，CIS产品营收占比较2024年提升5.38个百分点[12] - 报告期内公司综合毛利率为25.52%[18] 用户数据 - 无 未来展望 - 无 新产品和新技术研发 - 28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nm Micro OLED芯片实现批量生产[32][39] - 报告期内公司研发投入145340.02万元，较上年增长13.20%[31] - 公司新增发明专利317项，实用新型专利99项，软件著作权7项[39] - 截至报告期末公司共取得专利1374个，其中发明专利1057个、实用新型专利317个[31] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司建立完善质量管理体系，已取得ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、ISO14064等认证，在车用芯片领域取得IATF16949认证[36] - 公司整合智能制造系统及AI智能制造工具，构建智能化体系，产能集中于中国合肥同一厂区，推动关键原材料及设备国产化[37] 募集资金情况 - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）501,533,789股，每股发行价格19.86元，募集资金总额为9,960,461,049.54元，扣除发行费用236,944,589.63元后，募集资金净额为9,723,516,459.91元[41] - 截至2025年12月31日，募集资金专户应有余额和实际余额均为136,417,069.12元[44] - 2024年5月31日同意使用不超过20亿元闲置募集资金进行现金管理，使用期限12个月；2025年4月28日同意使用不超过15亿元闲置募集资金进行现金管理，使用期限12个月[50][51] - 截至2025年12月31日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的余额为133,858,919.36元，均为协定存款，报告期内购买的券商收益凭证均已到期赎回[51] - 2025年6月26日公司同意将“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”结项，节余募集资金35323.63万元用于永久补充流动资金[57] - 截至2025年12月31日，公司已转出节余募集资金356670377.10元用于补充流动资金[57] - 公司在中国银行合肥庐阳支行的募集资金专户于2026年3月18日销户[57] - 2024年12月30日董事会同意终止微控制器芯片工艺平台研发项目，将35,595.58万元变更投向至28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目[62] - 2025年7 - 10月公司3笔电汇付款因银行操作失误造成募集资金专户资金混用，已及时调拨回原账户[64] - 2023年首次公开发行股份募集资金到账日期为2023年4月26日，本年度投入947,824,714.48元，累计投入9,010,333,962.65元[72] - 变更用途的募集资金总额为350,000,000.00元，比例为3.60%[72] - 28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目计划投入28亿，累计投入28.5619155726亿，投资进度102.01%，预计2025年底完成[74][77] - 收购制造基地厂房及厂务设施计划投入31亿，累计投入27.6393671917亿，投资进度89.16%，于2023年7月开始建设[74] - 补充流动资金及偿还贷款计划投入15亿，累计投入15.1727421308亿，投资进度101.15%[74] - 超募资金永久补充流动资金6000万，累计投入6000万，投资进度100%[74] - 超募资金回购公司股份计划投入1.6351645991亿，累计投入1.6452069756亿，投资进度100.61%[74] - 各项目合计计划投入97.2351645991亿，累计投入90.1033396265亿，差额7.1318249726亿[74] - 公司于2026年2月6日同意将后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目和28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目结项[76] 公司治理 - 2025年9月16日股东会通过取消公司监事会、变更经营范围并修订《公司章程》的议案[66] - 截至2025年12月31日，蔡辉嘉持股从60,000股减至45,000股，郑志成持股从10,000股增至105,000股[67] - 截至2025年12月31日，公司董事、高级管理人员有变动，如邱文生、陈铤当选，谢明霖、陈绍亨离任等[68] - 截至2025年12月31日，控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员持有的公司股权无质押、冻结情形[69] 风险提示 - 公司存在研发人员不足或流失风险，可能影响项目研发进度等[7] - 产品开发存在风险，新工艺平台研发周期长、投入大且结果不确定[8] - 核心技术有外泄或失密风险，虽有保护措施但仍面临泄密可能[9] - 公司面临固定资产建设投资风险，可能有资金压力和盈利阶段性压力[15] - 报告期末存货账面价值为171,485.72万元，占总资产比例为3.22%；存货跌价准备金额为10,571.32万元，计提比例为5.81%，较2024年末的2.59%有所上升[16] - 公司存在外币汇率波动风险，可能面临汇兑损失及影响经营业绩[19]