募集资金情况 - 2021年4月非公开发行176,678,445股，发行价28.30元/股，募集资金总额4,999,999,993.50元，净额4,965,994,447.84元[1] - 截至2024年12月31日，已累计使用募集资金457,695.32万元，余额53,419.14万元[2] - 2025年度使用募集资金投入项目40,662.81万元；截至2025年12月31日，累计使用498,358.13万元，其他转出12,918.85万元，专户余额0元[3] - 2021年6月16日，以99,973.42万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[11] - 2021年非公开发行A股股票累计使用募集资金498358.13万元，节余募集资金12918.85万元[21] - 募集资金总额496599.44万元，本期投入40662.81万元[31] 项目资金使用 - 2025年度，“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”使用10,392.84万元，“收购晟碟半导体80%股权项目”使用30,269.96万元[9] - 截至报告期末，“偿还银行贷款及短期融资券”累计使用146,599.44万元，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”累计使用56,000.00万元，“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”累计使用84,589.90万元，“收购晟碟半导体80%股权项目”累计使用211,168.79万元[10] 现金管理收益 - 2021.6.16 - 2022.4.20现金管理批准金额8亿元，累计收益1920.65万元[17] - 2022.4.29 - 2023.4.20现金管理批准金额16亿元，累计收益4431.19万元[17] - 2023.4.25 - 2024.4.11现金管理批准金额15亿元，累计收益3471.71万元[17] - 2024.4.24 - 2024.9.30现金管理批准金额15亿元，累计收益546.30万元[18] 项目变更与进度 - 2024年将“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”中21亿元募集资金变更投向至“收购晟碟半导体80%股权项目”[24] - 2024年将“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”建设期延长至2025年12月[24] - 累计变更用途的募集资金总额210000万元，比例42.29%[31] - 各承诺投资项目截至期末投资进度均达100%[32] - 收购晟碟半导体项目计划累计投入210,000.00万元，本年度实际投入30,269.96万元，投资进度为100.00%[36] 项目收益 - 2025年度项目产生利润总额4,916.05万元[33]