业绩数据 - 2023 - 2025年公司收入分别为53.71亿元、59.26亿元、67.91亿元[48] - 2023 - 2025年公司年内利润分别为4.99亿元、8.19亿元、8.70亿元，2024年较2023年增加64.3%，2025年较2024年增加6.3%[48] - 2023 - 2025年公司毛利分别为17.84亿元、21.98亿元、25.66亿元，2024年较2023年增加23.2%，2025年较2024年增加16.8%[48][57] - 2023 - 2025年公司毛利率分别为33.2%、37.1%、37.8%[48][57] - 2023 - 2025年非流动资产总值分别为12.09亿元、15.34亿元、19.61亿元[59] - 2023 - 2025年流动资产总值分别为51.48亿元、58.32亿元、66.83亿元[59] - 2023 - 2025年负债总额分别为8.67亿元、9.39亿元、12.68亿元[59] - 2024 - 2025年公司流动资产净值从49.49亿元增加10.8%至54.82亿元[60] - 公司资产净值从2023年12月31日的54.891亿元增加17.1%至2024年12月31日的64.266亿元，又从2024年增加14.8%至2025年12月31日的73.76亿元[63] - 2023 - 2025年经营活动所得/所用现金净额分别为8.86961亿元、9.50653亿元、 - 2.25435亿元[64] - 2023 - 2025年投资活动所得/所用现金净额分别为 - 11.12248亿元、 - 9.38221亿元、5.81443亿元[64] - 2023 - 2025年融资活动所得/所用现金净额分别为 - 1.28363亿元、0.17472亿元、0.18969亿元[64] - 2023 - 2025年现金及现金等价物增加/减少净额分别为 - 3.5365亿元、0.29904亿元、3.74977亿元[64] - 2023 - 2025年流动比率分别为6.4、6.6、5.6[67] - 2023 - 2025年速动比率分别为4.9、5.0、3.5[67] - 2026年3月公司批准截至2025年12月31日止年度的现金股息合共8400万元[74] 用户数据 - 截至2025年12月31日，公司芯片累计出货量超10亿颗[37] - 2024年，全球每3台智能机顶盒即搭载一颗公司的智能机顶盒芯片、每5台智能电视即搭载一颗公司的智能电视芯片[37] 未来展望 - 预计2029年前，全球智能设备SoC市场规模将进一步增至1314亿美元，2024 - 2029年的复合年增长率为14.9%[44] - 公司拟在香港联交所上市以提升资本实力和综合竞争力，推进国际化战略[75] - 公司拟将所得款项按比例使用，约70.0%用于支持持续增长与提升研发能力，约10.0%用于全球客户服务体系建设，约10.0%用于战略投资与收购，约10.0%用于一般营运资金及一般公司用途[80] 新产品和新技术研发 - 公司已深耕SoC芯片设计30年，在通信与连接芯片研发上经过10余年自研IP迭代打磨[35] 市场扩张和并购 - 公司拟发售H股，每股H股面值人民币1.00元，发行价另加相关费用[10] 其他新策略 - 公司已采纳年度股息政策，截至最后实际可行日期无固定股息分派率[81]