公司治理与资本结构变更 - 公司于2026年2月24日召开第三届董事会第二十三次会议 审议通过了关于变更公司注册资本及修订《公司章程》的议案 该事项无需提交股东大会审议 [1] - 此次变更源于公司2021年限制性股票激励计划 根据2025年10月29日董事会相关决议 部分限制性股票完成归属 导致公司总股本增加 [1] - 公司总股本由421,101,263股增加至421,165,613股 共计增加64,350股 此次变更已完成验资及证券变更登记 [1] - 为反映注册资本变更 《公司章程》中相应条款已进行修订 修订后的章程已在上海证券交易所网站披露 [2]

核心观点 - 公司2025年经营业绩创历史新高，营业收入、归母净利润及芯片销量均达历史最高水平，新产品批量上市并快速打开市场，全球化布局进入收获期 [3] - 公司综合毛利率逐季提升，运营效率持续改善，并通过前瞻性备货策略有效应对了存储市场波动，主力产品线营收在第四季度恢复强劲增长 [4][7] - 端侧智能技术快速发展，搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量同比激增近160%，公司正通过高强度研发和产品矩阵扩展，抓住端侧智能的历史性机遇 [4][7][8] - 公司对2026年增长前景表示乐观，预计第一季度营收同比增长10%~20%，全年营收同比增长25%~45%，多项新产品有望在2026年放量 [5][6][8] 2025年度主要财务表现 - **营业收入**：实现67.93亿元，同比增加8.67亿元 [3] - **归母净利润**：实现8.71亿元，同比增加0.49亿元；剔除0.47亿元股份支付费用影响后为9.22亿元 [3] - **芯片销量**：全年超1.74亿颗，同比增加超0.31亿颗 [3] - **综合毛利率**：全年为37.97%，同比2024年（36.55%）提升1.42个百分点；且呈现逐季提升态势，第四季度达40.46% [4] 各产品线进展与销量 - **6nm芯片**：2025年销量近900万颗，已通过大规模商用验证；2026年预计出货量有望突破3,000万颗 [5] - **Wi-Fi 6芯片**：2025年销量超700万颗，在W系列中占比从去年同期的近11%提升至超过37%；2026年预计出货量有望突破1,000万颗 [6] - **智能视觉芯片**：2025年销量超400万颗，同比增长超80% [6] - **无线连接芯片（W系列）**：全年销量近2,000万颗，已成为公司主力产品线 [6] - **智能视觉芯片（C系列）**：全年销量超400万颗，已成为公司主力产品线 [6] 技术研发与新产品布局 - **端侧智能**：各产品线已有超过20款芯片搭载自研端侧智能算力单元；2025年相关芯片出货量超2,000万颗，同比增长近160% [4] - **研发投入**：全年研发费用约15.52亿元，较2024年增加1.99亿元；近三年累计研发费用达41.87亿元 [7] - **在研产品进展**：新一代高算力6nm芯片、Monitor系列首款芯片、高算力智能视觉芯片均已流片；Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi 6 1*1高速低功耗芯片已成功回片并处于测试阶段 [7] - **2026年新产品规划**：包括更高算力的通用端侧平台芯片、T系列高端芯片、Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6 1*1高速低功耗芯片、高算力智能视觉芯片以及Monitor系列首款芯片等 [6] 市场与客户拓展 - **To B市场**：与全球近270家运营商建立合作关系 [6] - **To C市场**：2025年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品 [6] - **应对供应链波动**：面对2025年下半年全球存储市场剧烈变化，公司通过前瞻性、合理有序的备货安排，有效保障了客户对SoC产品的需求 [7] - **第四季度复苏**：2025年第四季度公司营收同比增长约34%，其中S系列营收同比增长近60%，T系列营收同比增长逾50%，W系列营收同比增长逾30% [7] 战略收购与未来展望 - **收购芯迈微**：2025年9月宣布收购，旨在构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，形成以“端侧智能+算力+通信”为主干的解决方案 [8] - **未来增长驱动**：公司将继续在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域保持高强度研发与市场开拓 [8] - **2026年业绩指引**：预计第一季度营收同比增长10%~20%，2026年全年营收同比增长25%~45% [8]

公告说明 - 公告为向香港公众提供信息，不构成证券发售或认购邀约[3] 证券注册 - 公司认为是“外国私人发行人”，证券未也不会在美国注册[5] 协调人任命 - 2025年9月25日任命两家为整体协调人，后又任命里昂证券，共三位[11] - 若再任命将根据上市规则发进一步公告[12] 董事情况 - 公告涉及申请中的公司董事有不同类型共七位[12]

协调人委任 - 2025年9月25日委任中国国际金融香港证券及海通国际证券为整体协调人[8] - 截至2025年10月9日，委任中信里昂证券为整体协调人[9] - 截至2025年10月9日，共委任三名整体协调人[10] 人员信息 - 公告申请所列执行董事为John Zhong及余莉[11] - 公告申请所列非执行董事为罗滨及赵丹[11] - 公告申请所列独立非执行董事为李翰杰及冯义晶[11] - 公告申请所列候任独立非执行董事为田宏[11]

业绩表现 - 2016 - 2024年公司收入复合增长率达22.7%[40] - 2022 - 2024年公司经营活动现金净流量24亿元以上，占同期累计净利润118.0%[40] - 2022 - 2025年H1公司收入分别为5544913千元、5370942千元、5926315千元、3016209千元、3329807千元[58] - 2022 - 2025年各期毛利率分别为35.1%、33.2%、37.1%、37.5%[70] - 2023年公司向股东宣派股息208,160千元人民币[82][85] 用户数据 - 公司客户覆盖超100个国家和地区，全球电信运营商覆盖数量超250家，覆盖70%以上安卓电视运营商[37][40] - 截至2025年6月30日，公司芯片累计出货量超10亿颗，2024年全球每3台智能机顶盒、每5台智能电视即搭载一颗公司对应芯片[37] 未来展望 - 全球智能设备SoC市场规模预计2029年前将增至1314亿美元，2024 - 2029年复合年增长率为14.9%[54] - 约70.0%或[编纂]百万港元计划未来五年用于支持增长与提升研发能力[83] - 约10.0%或[编纂]百万港元拟用于未来五年全球客户服务体系建设[83] - 约10.0%或[编纂]百万港元拟用于推进“平台 + 生态系统”战略的战略投资与收购[83] - 约10.0%或[编纂]百万港元将用于一般营运资金及一般公司用途[83] 新产品和新技术研发 - 公司研发开支超10亿元，占总收入的20%以上，研发人员占比超80%[40] 市场扩张和并购 - 2025年9月15日公司就收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司100%股权订立股权转让协议[74] - 公司拟在香港联交所上市以提升资本实力和竞争力[77] 其他新策略 - 公司业务策略及实现计划包括服务及扩张计划等[143]

基本信息 - 公司每股面值为人民币1.00元，包括A股和H股[10][143] - 公司H股交易需支付1.0%的经纪佣金、0.0027%的证监会交易征费、0.00015%的投资者赔偿征费和0.00565%的香港联交所交易费[10] 业绩总结 - 2016 - 2024年，公司收入复合年增长率为22.7%[54] - 2022 - 2024年，公司经营活动产生的净现金流超24亿元人民币，占同期累计净利润的118.0%[54] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司收入分别为55.44913亿、53.70942亿、59.26315亿和33.29807亿元人民币[73] - 2022 - 2025年各业务IC销售中，2024年总销售额为5926315千元，2025年上半年为3016209千元[77] - 2022 - 2025年公司大部分收入来自中国大陆以外市场，占比分别为84.5%、90.2%、91.4%、92.0%和88.9%[79] - 2022 - 2025年各业务IC销售毛利润和毛利率有波动，2025年上半年总毛利润为1068068千元，毛利率35.4%[80] - 截至2022 - 2025年，公司总资产分别为5865077千元、6356061千元、7366030千元和7896531千元[83] - 2022 - 2025年公司经营活动净现金流有变化，2025年上半年为 - 636333千元[84] - 2022 - 2025年公司关键财务比率中，毛利率分别为35.1%、33.2%、37.1%和37.5%[86] 用户数据 - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司五大客户分别产生32.1亿、35.19亿、37.522亿和22.071亿元人民币的收入，分别占总收入的57.9%、65.5%、63.3%和66.3%[66] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司最大客户分别产生9.559亿、13.174亿、11.099亿和6.782亿元人民币的收入，分别占总收入的17.3%、24.5%、18.8%和20.4%[66] 市场地位 - 2024年公司在全球智能设备SoC提供商中按相关收入排名第四，在中国大陆排名第一，在全球智能家居设备SoC市场排名第二[47][69] 技术实力 - 公司拥有30年SoC设计经验，构建了全面的全栈内部技术矩阵[48] - 公司经过十多年完善自有IP，在基带、射频和协议栈等关键领域取得重大进展[48] 产品数据 - 截至2025年6月30日，公司累计IC出货量超10亿单位[51] 市场趋势 - 2020 - 2024年，全球智能设备SoC市场规模从419亿美元增长到657亿美元，复合年增长率为11.9%；预计2024 - 2029年将进一步增长到1314亿美元，复合年增长率为14.9%[68] 供应商数据 - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司五大供应商采购额分别为36.788亿、28.179亿、32.596亿和21.186亿元人民币，分别占总采购额的91.2%、86.6%、88.0%和78.9%[67][191] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司最大供应商采购额分别为23.798亿、17.768亿、18.447亿和13.281亿元人民币，分别占总采购额的59.0%、54.6%、49.8%和49.4%[67] 未来展望 - 公司拟在香港证券交易所上市，以提升资本实力和综合竞争力，推进国际化战略[95] - 公司拟将约70.0%的所得款项用于未来五年支持全球研发能力的持续增长和提升，专注于前沿集成电路技术；约10.0%用于未来五年开发全球客户服务系统；约10.0%用于战略投资和收购，推进“平台+生态系统”战略；约10.0%用于一般营运资金和一般公司用途[104] 市场扩张和并购 - 2025年9月15日，公司签订股权收购协议，收购嘉兴新麦微电子有限公司100%股权[93] 风险提示 - 公司面临包括行业竞争、研发与知识产权、财务状况等多方面风险[87] - 公司运营的全球智能设备SoC以及通信和连接IC市场竞争激烈，部分竞争对手市场份额大[173] - 行业竞争特点为价格竞争和技术快速变革，部分竞争对手运营历史长、知名度高、客户基础大且资源和经验丰富[173] - 若公司不能及时推出有价值产品，经营业绩可能受损[176] - 客户所在行业不利因素会对公司业务、财务状况和经营成果产生不利影响[177] - 2025年4月美国政府宣布对广泛产品和司法管辖区加征新关税，5月中美宣布联合声明降低关税水平，但贸易紧张局势发展仍不确定[180] - 公司全球运营面临出口管制和制裁风险，可能影响业务和经营成果[182] - 产品不符合客户规格或有缺陷，会导致成本增加和业务损失[185] 其他信息 - 记录期至最后实际可行日期，公司未涉及重大法律、仲裁或行政程序[90] - 记录期至最后实际可行日期，公司未发生重大不合规事件[91] - 截至文件日期，公司自2025年6月30日以来财务或交易状况及前景无重大不利变化[92] - 2022 - 2024年，公司于2023年宣布向股东派发股息208,160千元人民币，截至最后实际可行日期，所有已宣布股息均已全额结算[103][107] - 公司预计承担的上市费用约为人民币[未披露]百万元（港元[未披露]百万元），预计占所得款项总额的约[未披露]%[108] - 公司限制性股份激励计划包括2019年、2021年、2023年、2023年（第二期）和2025年计划[140] - 2019年限制性股票激励计划于12月3日获董事会批准，12月19日获公司临时股东大会批准[149] - 2021年限制性股票激励计划于4月11日获董事会批准，4月28日获公司临时股东大会批准[152] - 2023年限制性股票激励计划于3月8日获董事会批准，3月24日获公司临时股东大会批准[152] - 2023年限制性股票激励计划（二期）于11月24日获董事会批准，12月18日获公司临时股东大会批准[152] - 2025年限制性股票激励计划于4月17日获董事会批准，5月7日获公司年度股东大会批准[152] - 2023年8月9日美国发布行政命令14105，审查对“关注国家”特定国家安全技术和产品的对外投资[194] - 2024年10月28日美国财政部发布《关于对关注国家特定国家安全技术和产品的美国投资的规定》，2025年1月2日生效[194] - 公司从事集成电路设计，可能被视为受规管外国人士，美国人士对其投资可能构成需通知交易[196] - 2025年2月21日美国发布“美国优先投资政策”备忘录，可能扩大对中国对外投资限制范围[197]