业绩数据 - 2023 - 2025年公司收入分别为53.71亿元、59.26亿元、67.91亿元[48] - 2023 - 2025年公司年内利润分别为4.99亿元、8.19亿元、8.70亿元，2024年较2023年增加64.3%，2025年较2024年增加6.3%[48] - 2023 - 2025年公司毛利分别为17.84亿元、21.98亿元、25.66亿元，2024年较2023年增加23.2%，2025年较2024年增加16.8%[48][57] - 2023 - 2025年公司毛利率分别为33.2%、37.1%、37.8%[48][57] - 2023 - 2025年非流动资产总值分别为12.09亿元、15.34亿元、19.61亿元[59] - 2023 - 2025年流动资产总值分别为51.48亿元、58.32亿元、66.83亿元[59] - 2023 - 2025年负债总额分别为8.67亿元、9.39亿元、12.68亿元[59] - 2024 - 2025年公司流动资产净值从49.49亿元增加10.8%至54.82亿元[60] - 公司资产净值从2023年12月31日的54.891亿元增加17.1%至2024年12月31日的64.266亿元，又从2024年增加14.8%至2025年12月31日的73.76亿元[63] - 2023 - 2025年经营活动所得/所用现金净额分别为8.86961亿元、9.50653亿元、 - 2.25435亿元[64] - 2023 - 2025年投资活动所得/所用现金净额分别为 - 11.12248亿元、 - 9.38221亿元、5.81443亿元[64] - 2023 - 2025年融资活动所得/所用现金净额分别为 - 1.28363亿元、0.17472亿元、0.18969亿元[64] - 2023 - 2025年现金及现金等价物增加/减少净额分别为 - 3.5365亿元、0.29904亿元、3.74977亿元[64] - 2023 - 2025年流动比率分别为6.4、6.6、5.6[67] - 2023 - 2025年速动比率分别为4.9、5.0、3.5[67] - 2026年3月公司批准截至2025年12月31日止年度的现金股息合共8400万元[74] 用户数据 - 截至2025年12月31日，公司芯片累计出货量超10亿颗[37] - 2024年，全球每3台智能机顶盒即搭载一颗公司的智能机顶盒芯片、每5台智能电视即搭载一颗公司的智能电视芯片[37] 未来展望 - 预计2029年前，全球智能设备SoC市场规模将进一步增至1314亿美元，2024 - 2029年的复合年增长率为14.9%[44] - 公司拟在香港联交所上市以提升资本实力和综合竞争力，推进国际化战略[75] - 公司拟将所得款项按比例使用，约70.0%用于支持持续增长与提升研发能力，约10.0%用于全球客户服务体系建设，约10.0%用于战略投资与收购，约10.0%用于一般营运资金及一般公司用途[80] 新产品和新技术研发 - 公司已深耕SoC芯片设计30年，在通信与连接芯片研发上经过10余年自研IP迭代打磨[35] 市场扩张和并购 - 公司拟发售H股，每股H股面值人民币1.00元，发行价另加相关费用[10] 其他新策略 - 公司已采纳年度股息政策，截至最后实际可行日期无固定股息分派率[81]

上市相关 - 公司申请上市未获批准，港交所和证监会有多种处理方式[3] - 香港公开发售需招股章程在港注册后进行[4] - 公司证券未在美国注册，不得在美国公开发售[5] 其他信息 - 截至2026年4月12日，已委任中金香港等为整体协调人[10][11] - 公告涉及申请中董事包括钟约翰和李钰等[11]

上市情况 - 公司最终是否发售或配售未知，上市申请未获批准[3] - 招股章程送呈香港公司注册处登记前，不会向香港公众要约或邀请[4] 委任情况 - 截至公告日期，公司委任中金香港、海通国际及中信里昂为整体协调人[8] - 若进一步委任整体协调人，公司将另行公告[9] 公告说明 - 公告仅为向香港公众提供资料，不构成认购等劝诱及招股章程等文件[3][6] - 有意投资者应依据在香港公司注册处注册的招股章程作投资决定[5] - 公告涉及申请所列公司董事及候任董事信息[10]

业绩总结 - 2023 - 2025年公司营收分别为53.70942亿元、59.26315亿元和67.90582亿元[60] - 2023 - 2025年公司利润分别为4.98693亿元、8.19211亿元和8.70467亿元，2024年较2023年增长64.3%，2025年较2024年增长6.3%[60] - 2023 - 2025年公司毛利分别为17.84045亿元、21.98062亿元和25.66360亿元，2024年较2023年增长23.2%，2025年较2024年增长16.8%[60][68] - 2023 - 2025年中国大陆营收分别为5.24880亿元、5.11958亿元和6.15402亿元，占比分别为9.8%、8.6%和9.1%[65] - 公司毛利润率从2023年的33.2%提升至2024年的37.1%，2025年稳定在37.8%[69] - 2023 - 2025年，公司总资产从63.56亿元增长至86.44亿元[71] - 2025年底净流动资产为54.82亿元，较2024年底增长10.8%[72][73] - 2024年底净流动资产较2023年底增长13.8%[76] - 2024年底净资产较2023年底增长17.1%，2025年底较2024年底增长14.8%[77] - 2025年经营活动净现金使用2.25亿元，主要因预付款增加3.65亿元[80] - 2023 - 2025年，公司流动比率分别为6.4、6.6、5.6[81] - 2026年3月批准2025年度现金股息8400万元[91] 用户数据 - 截至2025年12月31日，公司累计IC出货量超过10亿单位[46] - 2024年全球每三个智能机顶盒中就有一个由公司的智能机顶盒IC提供动力[46] - 2024年全球每五台智能电视中就有一台包含公司的智能电视IC[46] - 公司与超270家主要电信运营商、全球领先电视品牌及众多AIoT和汽车制造商密切合作[46] - 公司产品集成在超100个国家和地区的家庭屏幕中[46] 未来展望 - 公司预计从[REDACTED]获得约HK$[REDACTED]的净收入（假设[REDACTED]未行使，且[REDACTED]为HK$[REDACTED]每股H股，此为[REDACTED]范围中点）[102] - 公司拟将[REDACTED]所得款项按以下比例及金额使用：约70.0%（HK$[REDACTED]）用于未来五年支持全球研发能力增长，专注于前沿IC技术；约10.0%（HK$[REDACTED]）用于未来五年开发全球客户服务系统；约10.0%（HK$[REDACTED]）用于战略投资和收购以推进“平台加生态系统”战略；约10.0%（HK$[REDACTED]）用于一般营运资金和一般公司用途[103] 新产品和新技术研发 - 公司拟将约70.0%（HK$[REDACTED]）的[REDACTED]所得款项用于未来五年支持全球研发能力增长，专注于前沿IC技术[103] 市场扩张和并购 - 公司拟将约10.0%（HK$[REDACTED]）的[REDACTED]所得款项用于战略投资和收购以推进“平台加生态系统”战略[103] 其他新策略 - 公司拟在香港证券交易所上市[92] 市场排名及份额 - 2024年公司在全球智能设备SoC市场相关收入排名第四，全球市场份额为1.2%[42] - 2024年公司在全球智能家庭设备SoC市场排名全球第二、中国大陆第一，全球市场份额为17.7%[42] 收入占比 - 2023 - 2025年分销收入占比分别为78.5%、78.3%和78.1%[50] - 2023 - 2025年五大客户收入分别为35.19亿元、37.522亿元和43.339亿元，占比分别为65.5%、63.3%和63.8%[52] - 2023 - 2025年最大客户收入分别为13.174亿元、11.099亿元和15.445亿元，占比分别为24.5%、18.8%和22.7%[52] - 2023 - 2025年五大供应商采购额分别为28.179亿元、32.596亿元和45.567亿元，占比分别为86.6%、88.0%和79.8%[53] - 2023 - 2025年最大供应商采购额分别为17.768亿元、18.447亿元和23.742亿元，占比分别为54.6%、49.8%和41.6%[53] - 2023 - 2025年，公司来自中国大陆以外市场的收入分别约占总收入的90.2%、91.4%和90.9%[191] - 2023 - 2025年，分销商销售分别占公司产品销售收入的78.5%、78.3%和78.1%[193] 风险因素 - 全球智能设备SoC和通信及连接IC市场2023年受下游需求减少影响出现下滑，表现为库存积压和消费者需求疲软[168] - 公司产品主要面向特定行业和领域的下游终端客户，这些行业的不利因素可能对公司业务、财务状况和经营成果产生重大不利影响[167] - 公司面临国际竞争，若无法有效竞争，销售、市场份额和盈利能力可能受到不利影响[163] - 公司若不能及时推出满足客户需求的产品，经营业绩可能受损[166] - 公司可能受到国际贸易政策、地缘政治、贸易保护措施、出口管制和经济制裁的影响，业务、财务状况和经营成果可能受到重大不利影响[170] - 公司全球运营面临出口管制和制裁风险，相关法律法规变化频繁且解释和执行存在不确定性[173] - 公司通过与Amlogic Holdings Ltd.的安排优化业务运营，但不能保证这些安排不会受监管框架演变影响[174] - 产品若不符合客户规格或存在缺陷，可能给公司带来重大成本或导致业务损失[176] - 产品商业交付后出现错误或缺陷，会对公司经营和财务业绩产生负面影响[177] - 行业标准和技术要求变化，可能使公司产品不兼容或难满足客户需求，影响业务和业绩[178][179] - 美国对外投资法规可能影响公司从美国投资者处筹集资金的能力[183][185][186] - 公司业务受宏观经济和消费者支出影响，经济不确定性会影响产品需求[187] - 智能设备行业的周期性会导致公司营收和利润率波动[188] - 公司海外业务扩张面临多种挑战和风险，可能影响国际业务盈利[191][192] - 分销模式存在风险，如分销商经营、库存管理等问题会影响公司业务和业绩[195][196][197]

公司治理与资本结构变更 - 公司于2026年2月24日召开第三届董事会第二十三次会议 审议通过了关于变更公司注册资本及修订《公司章程》的议案 该事项无需提交股东大会审议 [1] - 此次变更源于公司2021年限制性股票激励计划 根据2025年10月29日董事会相关决议 部分限制性股票完成归属 导致公司总股本增加 [1] - 公司总股本由421,101,263股增加至421,165,613股 共计增加64,350股 此次变更已完成验资及证券变更登记 [1] - 为反映注册资本变更 《公司章程》中相应条款已进行修订 修订后的章程已在上海证券交易所网站披露 [2]

核心观点 - 公司2025年经营业绩创历史新高，营业收入、归母净利润及芯片销量均达历史最高水平，新产品批量上市并快速打开市场，全球化布局进入收获期 [3] - 公司综合毛利率逐季提升，运营效率持续改善，并通过前瞻性备货策略有效应对了存储市场波动，主力产品线营收在第四季度恢复强劲增长 [4][7] - 端侧智能技术快速发展，搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量同比激增近160%，公司正通过高强度研发和产品矩阵扩展，抓住端侧智能的历史性机遇 [4][7][8] - 公司对2026年增长前景表示乐观，预计第一季度营收同比增长10%~20%，全年营收同比增长25%~45%，多项新产品有望在2026年放量 [5][6][8] 2025年度主要财务表现 - **营业收入**：实现67.93亿元，同比增加8.67亿元 [3] - **归母净利润**：实现8.71亿元，同比增加0.49亿元；剔除0.47亿元股份支付费用影响后为9.22亿元 [3] - **芯片销量**：全年超1.74亿颗，同比增加超0.31亿颗 [3] - **综合毛利率**：全年为37.97%，同比2024年（36.55%）提升1.42个百分点；且呈现逐季提升态势，第四季度达40.46% [4] 各产品线进展与销量 - **6nm芯片**：2025年销量近900万颗，已通过大规模商用验证；2026年预计出货量有望突破3,000万颗 [5] - **Wi-Fi 6芯片**：2025年销量超700万颗，在W系列中占比从去年同期的近11%提升至超过37%；2026年预计出货量有望突破1,000万颗 [6] - **智能视觉芯片**：2025年销量超400万颗，同比增长超80% [6] - **无线连接芯片（W系列）**：全年销量近2,000万颗，已成为公司主力产品线 [6] - **智能视觉芯片（C系列）**：全年销量超400万颗，已成为公司主力产品线 [6] 技术研发与新产品布局 - **端侧智能**：各产品线已有超过20款芯片搭载自研端侧智能算力单元；2025年相关芯片出货量超2,000万颗，同比增长近160% [4] - **研发投入**：全年研发费用约15.52亿元，较2024年增加1.99亿元；近三年累计研发费用达41.87亿元 [7] - **在研产品进展**：新一代高算力6nm芯片、Monitor系列首款芯片、高算力智能视觉芯片均已流片；Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi 6 1*1高速低功耗芯片已成功回片并处于测试阶段 [7] - **2026年新产品规划**：包括更高算力的通用端侧平台芯片、T系列高端芯片、Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6 1*1高速低功耗芯片、高算力智能视觉芯片以及Monitor系列首款芯片等 [6] 市场与客户拓展 - **To B市场**：与全球近270家运营商建立合作关系 [6] - **To C市场**：2025年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品 [6] - **应对供应链波动**：面对2025年下半年全球存储市场剧烈变化，公司通过前瞻性、合理有序的备货安排，有效保障了客户对SoC产品的需求 [7] - **第四季度复苏**：2025年第四季度公司营收同比增长约34%，其中S系列营收同比增长近60%，T系列营收同比增长逾50%，W系列营收同比增长逾30% [7] 战略收购与未来展望 - **收购芯迈微**：2025年9月宣布收购，旨在构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，形成以“端侧智能+算力+通信”为主干的解决方案 [8] - **未来增长驱动**：公司将继续在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域保持高强度研发与市场开拓 [8] - **2026年业绩指引**：预计第一季度营收同比增长10%~20%，2026年全年营收同比增长25%~45% [8]

公告说明 - 公告为向香港公众提供信息，不构成证券发售或认购邀约[3] 证券注册 - 公司认为是“外国私人发行人”，证券未也不会在美国注册[5] 协调人任命 - 2025年9月25日任命两家为整体协调人，后又任命里昂证券，共三位[11] - 若再任命将根据上市规则发进一步公告[12] 董事情况 - 公告涉及申请中的公司董事有不同类型共七位[12]

协调人委任 - 2025年9月25日委任中国国际金融香港证券及海通国际证券为整体协调人[8] - 截至2025年10月9日，委任中信里昂证券为整体协调人[9] - 截至2025年10月9日，共委任三名整体协调人[10] 人员信息 - 公告申请所列执行董事为John Zhong及余莉[11] - 公告申请所列非执行董事为罗滨及赵丹[11] - 公告申请所列独立非执行董事为李翰杰及冯义晶[11] - 公告申请所列候任独立非执行董事为田宏[11]

业绩表现 - 2016 - 2024年公司收入复合增长率达22.7%[40] - 2022 - 2024年公司经营活动现金净流量24亿元以上，占同期累计净利润118.0%[40] - 2022 - 2025年H1公司收入分别为5544913千元、5370942千元、5926315千元、3016209千元、3329807千元[58] - 2022 - 2025年各期毛利率分别为35.1%、33.2%、37.1%、37.5%[70] - 2023年公司向股东宣派股息208,160千元人民币[82][85] 用户数据 - 公司客户覆盖超100个国家和地区，全球电信运营商覆盖数量超250家，覆盖70%以上安卓电视运营商[37][40] - 截至2025年6月30日，公司芯片累计出货量超10亿颗，2024年全球每3台智能机顶盒、每5台智能电视即搭载一颗公司对应芯片[37] 未来展望 - 全球智能设备SoC市场规模预计2029年前将增至1314亿美元，2024 - 2029年复合年增长率为14.9%[54] - 约70.0%或[编纂]百万港元计划未来五年用于支持增长与提升研发能力[83] - 约10.0%或[编纂]百万港元拟用于未来五年全球客户服务体系建设[83] - 约10.0%或[编纂]百万港元拟用于推进“平台 + 生态系统”战略的战略投资与收购[83] - 约10.0%或[编纂]百万港元将用于一般营运资金及一般公司用途[83] 新产品和新技术研发 - 公司研发开支超10亿元，占总收入的20%以上，研发人员占比超80%[40] 市场扩张和并购 - 2025年9月15日公司就收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司100%股权订立股权转让协议[74] - 公司拟在香港联交所上市以提升资本实力和竞争力[77] 其他新策略 - 公司业务策略及实现计划包括服务及扩张计划等[143]

基本信息 - 公司每股面值为人民币1.00元，包括A股和H股[10][143] - 公司H股交易需支付1.0%的经纪佣金、0.0027%的证监会交易征费、0.00015%的投资者赔偿征费和0.00565%的香港联交所交易费[10] 业绩总结 - 2016 - 2024年，公司收入复合年增长率为22.7%[54] - 2022 - 2024年，公司经营活动产生的净现金流超24亿元人民币，占同期累计净利润的118.0%[54] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司收入分别为55.44913亿、53.70942亿、59.26315亿和33.29807亿元人民币[73] - 2022 - 2025年各业务IC销售中，2024年总销售额为5926315千元，2025年上半年为3016209千元[77] - 2022 - 2025年公司大部分收入来自中国大陆以外市场，占比分别为84.5%、90.2%、91.4%、92.0%和88.9%[79] - 2022 - 2025年各业务IC销售毛利润和毛利率有波动，2025年上半年总毛利润为1068068千元，毛利率35.4%[80] - 截至2022 - 2025年，公司总资产分别为5865077千元、6356061千元、7366030千元和7896531千元[83] - 2022 - 2025年公司经营活动净现金流有变化，2025年上半年为 - 636333千元[84] - 2022 - 2025年公司关键财务比率中，毛利率分别为35.1%、33.2%、37.1%和37.5%[86] 用户数据 - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司五大客户分别产生32.1亿、35.19亿、37.522亿和22.071亿元人民币的收入，分别占总收入的57.9%、65.5%、63.3%和66.3%[66] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司最大客户分别产生9.559亿、13.174亿、11.099亿和6.782亿元人民币的收入，分别占总收入的17.3%、24.5%、18.8%和20.4%[66] 市场地位 - 2024年公司在全球智能设备SoC提供商中按相关收入排名第四，在中国大陆排名第一，在全球智能家居设备SoC市场排名第二[47][69] 技术实力 - 公司拥有30年SoC设计经验，构建了全面的全栈内部技术矩阵[48] - 公司经过十多年完善自有IP，在基带、射频和协议栈等关键领域取得重大进展[48] 产品数据 - 截至2025年6月30日，公司累计IC出货量超10亿单位[51] 市场趋势 - 2020 - 2024年，全球智能设备SoC市场规模从419亿美元增长到657亿美元，复合年增长率为11.9%；预计2024 - 2029年将进一步增长到1314亿美元，复合年增长率为14.9%[68] 供应商数据 - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司五大供应商采购额分别为36.788亿、28.179亿、32.596亿和21.186亿元人民币，分别占总采购额的91.2%、86.6%、88.0%和78.9%[67][191] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司最大供应商采购额分别为23.798亿、17.768亿、18.447亿和13.281亿元人民币，分别占总采购额的59.0%、54.6%、49.8%和49.4%[67] 未来展望 - 公司拟在香港证券交易所上市，以提升资本实力和综合竞争力，推进国际化战略[95] - 公司拟将约70.0%的所得款项用于未来五年支持全球研发能力的持续增长和提升，专注于前沿集成电路技术；约10.0%用于未来五年开发全球客户服务系统；约10.0%用于战略投资和收购，推进“平台+生态系统”战略；约10.0%用于一般营运资金和一般公司用途[104] 市场扩张和并购 - 2025年9月15日，公司签订股权收购协议，收购嘉兴新麦微电子有限公司100%股权[93] 风险提示 - 公司面临包括行业竞争、研发与知识产权、财务状况等多方面风险[87] - 公司运营的全球智能设备SoC以及通信和连接IC市场竞争激烈，部分竞争对手市场份额大[173] - 行业竞争特点为价格竞争和技术快速变革，部分竞争对手运营历史长、知名度高、客户基础大且资源和经验丰富[173] - 若公司不能及时推出有价值产品，经营业绩可能受损[176] - 客户所在行业不利因素会对公司业务、财务状况和经营成果产生不利影响[177] - 2025年4月美国政府宣布对广泛产品和司法管辖区加征新关税，5月中美宣布联合声明降低关税水平，但贸易紧张局势发展仍不确定[180] - 公司全球运营面临出口管制和制裁风险，可能影响业务和经营成果[182] - 产品不符合客户规格或有缺陷，会导致成本增加和业务损失[185] 其他信息 - 记录期至最后实际可行日期，公司未涉及重大法律、仲裁或行政程序[90] - 记录期至最后实际可行日期，公司未发生重大不合规事件[91] - 截至文件日期，公司自2025年6月30日以来财务或交易状况及前景无重大不利变化[92] - 2022 - 2024年，公司于2023年宣布向股东派发股息208,160千元人民币，截至最后实际可行日期，所有已宣布股息均已全额结算[103][107] - 公司预计承担的上市费用约为人民币[未披露]百万元（港元[未披露]百万元），预计占所得款项总额的约[未披露]%[108] - 公司限制性股份激励计划包括2019年、2021年、2023年、2023年（第二期）和2025年计划[140] - 2019年限制性股票激励计划于12月3日获董事会批准，12月19日获公司临时股东大会批准[149] - 2021年限制性股票激励计划于4月11日获董事会批准，4月28日获公司临时股东大会批准[152] - 2023年限制性股票激励计划于3月8日获董事会批准，3月24日获公司临时股东大会批准[152] - 2023年限制性股票激励计划（二期）于11月24日获董事会批准，12月18日获公司临时股东大会批准[152] - 2025年限制性股票激励计划于4月17日获董事会批准，5月7日获公司年度股东大会批准[152] - 2023年8月9日美国发布行政命令14105，审查对“关注国家”特定国家安全技术和产品的对外投资[194] - 2024年10月28日美国财政部发布《关于对关注国家特定国家安全技术和产品的美国投资的规定》，2025年1月2日生效[194] - 公司从事集成电路设计，可能被视为受规管外国人士，美国人士对其投资可能构成需通知交易[196] - 2025年2月21日美国发布“美国优先投资政策”备忘录，可能扩大对中国对外投资限制范围[197]