金信诺(300252) - 2025年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告(修订稿)
金信诺金信诺(SZ:300252)2026-04-14 19:09

募集资金 - 公司本次发行拟募集资金总额不超过27773.69万元[3] - 数据中心高速互连产品扩产建设项目拟使用募集资金21000万元[4][12] - 补充流动资金项目拟使用募集资金6773.69万元[4] 算力规模 - 2025年公司算力规模超300 EFLOPS,智能算力占比达35%[6] - 2023年全球计算设备算力总规模达1397 EFLOPS,增速54%[14] - 预计至2030年全球算力总规模将突破16 ZFLOPS,复合增长率42%[14] - 中国算力总规模2024至2029年年均复合增长率超18%[14] 市场规模 - 2025年上半年全球服务器市场规模达1350亿美元,同比增长18.3%,AI服务器占比突破45%,2025年全球服务器市场规模有望突破2500亿美元,2028年AI服务器市场份额将提升至75%[19] 标准与专利 - 截至2025年9月30日,公司累计主导或参与制修订29项IEC国际标准、11项国家标准及19项行业标准,拥有679项授权专利[20] 项目投资 - 数据中心高速互连产品扩产建设项目总投资29750.23万元[4][12] - 项目建设投资26953.98万元,占比90.60%,其中工程建设费用633.74万元,占比2.13%,设备购置费用23752.66万元,占比79.84%,厂房租金1782.51万元,占比5.99%,基本预备费785.07万元,占比2.64%[23] - 项目铺底流动资金2796.25万元,占比9.40%[23] 项目情况 - 项目建设期为36个月[12] - 项目选址包括深圳市龙岗区宝龙街道宝龙二路50号金信诺大厦等多地,实施主体分别为深圳讯诺科技有限公司等[24][25] 项目收益 - 项目预计内部收益率(税后)为17.87%,静态投资回收期(含建设期,税后)为6.75年[27] 项目优势 - 国家2021 - 2026年出台多项利好信号联接技术相关产业政策[4][5] - 公司在线缆、连接器、组件业务已取得领先地位[7] - 公司扩大高速互连产品产能,满足全球人工智能集群部署对相关产品的增量需求[15] - 项目实施可提升公司生产制造能力,巩固公司在数据中心高速互连领域的技术优势与市场竞争力[16] - 国家政策大力扶持算力行业发展,为项目实施奠定宏观基础[17] - 公司下游市场需求持续增长,拥有优质客户资源,为项目产能消化提供支持[19] - 公司具备完备的研发、生产及供应链体系,专业稳定的人才队伍为项目实施提供保障[20][22] 补充流动资金 - 公司拟将6773.69万元募集资金用于补充流动资金[29] - 补充流动资金可满足公司业务持续增长的资金需求,为发展战略提供资金保障,优化资产结构、降低财务费用、提高抗风险能力[30][31][32][33] - 补充流动资金符合相关政策法规与监管要求[34] - 公司已建立完善的资金管理制度与实施能力,确保资金安全和使用效率[35] - 补充流动资金预期经济效益显著,具备财务合理性[36] 发行意义 - 本次向特定对象发行股票募集资金投资项目为“数据中心高速互连产品扩产建设项目”,契合产业政策和公司战略[37] - 募投项目有利于扩大业务规模,强化主业优势,提升公司整体竞争实力等[38] - 发行募集资金到位后,公司总股本扩大,总资产、净资产和营运资金增加,优化资本结构等[39] - 本次发行方案公平合理,募集资金使用计划符合公司战略,项目具备必要性和可行性[40]

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