沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2026 年度"提质增效重回报"行动方案 1、把握行业发展机遇，立足涂胶显影主赛道做优做强 根据 SEMI 预测，未来几年下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创 新带来的应用浪潮将继续引领晶圆厂进行产能扩张，全球前道 300mm 晶圆厂设 备支出预估将持续增长。根据 SEMI 2025 年 10 月发布的《300mm 晶圆厂展望报 告》，2025 年全球 300mm 晶圆厂设备支出将增长 7%，达到 1070 亿美元。SEMI 指出，2026-2028 年，全球 300mm 晶圆厂设备支出将达到 3740 亿美元，其中 2026-2028 年金额分别为：1160 亿美元、1200 亿美元和 1380 亿美元，同比分别 增长 9%、4%和 15%。作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备， 国内前道涂胶显影机市场目前仍被国外厂商高度垄断，是少数几种国产化率仍维 持在较低水平的"短板环节"。经过多年努力，公司目前已成功推出包括 offline、 I-line、KrF、ArF 浸没式等在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之 地。 为践行以"投资者为本"的发展理念 ...