二、项目进展情况 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 苏州东微半导体股份有限公司（以下简称"公司"）按照法定程序参与了苏 州市国有建设用地使用权的网上挂牌出让竞拍，以人民币 992.00 万元的价格竞 得位于苏州工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权，并签 署了《国有建设用地使用权出让合同》和《苏州工业园区投资发展监管协议（工 业用地）》。现将具体情况公告如下： 一、项目投资概述 公司分别于 2026 年 3 月 23 日和 2026 年 4 月 9 日召开第二届董事会第二十 一次会议和 2026 年第一次临时股东会，审议通过了《关于拟购买土地使用权并 投资建设项目的议案》，同意公司通过公开竞拍的方式取得位于江苏省苏州市工 业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权，作为公司"研发生 产总部基地建设项目"的建设用地，同时授权公司管理层及其授权代表办理与购 买土地使用权及投资项目相关事宜，包括但不限于授予参与土地竞拍决定权，与 相关方就项目合作进行协商洽谈，签署相关协议、合同、承诺书及其 ...