募集资金情况 - 2023年首次公开发行3320万股，每股38.22元，募集资金总额126890.40万元，净额116552.60万元[1] - 超募资金金额为53152.60万元[4] - 2025年使用募集资金28673.09万元，其中募投项目11145.16万元，超募资金补流15900.00万元，回购股份1627.93万元[2] - 截至2025年12月31日，募投项目累计使用44173.84万元，超募资金补流31800.00万元，回购股份5044.03万元，账户余额39055.31万元[2] - 以前年度已使用募集资金52344.78万元[4] - 2025年现金管理金额25000.00万元，利息及收益扣除手续费后为3491.44万元，其他29.14万元[4] - 报告期期末募集资金余额14055.31万元（未含现金管理余额）[4] - 2025年4月公司同意使用不超6亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[13] - 2023年4月13日募集资金到账，计划用60000万元进行现金管理，起始日为2025年5月15日，截止日为2026年5月15日[15] - 截至2025年12月31日有多笔募集资金现金管理未到期[17] - 2025年4月29日公司同意用15900万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额29.91%，截至2025年12月31日累计使用31800万元[19] - 2024年公司计划用超募资金回购股份，资金总额不低于5000万元不超过10000万元，2025年3月14日完成回购，实际回购2103671股，占总股本1.13%，使用资金50440345.74元[23][24] 募投项目情况 - 2025年度募投项目未建设完成，不存在节余募集资金[26] - 2025年4月17日公司将“高华研发能力建设项目”达到预定可使用状态日期延期至2026年6月30日[27] - 2025年11月28日公司将“高华生产检测中心建设项目”达到预定可使用状态日期延期至2026年12月31日[28] - 报告期内公司募投项目未发生变更[29] - 高华生产检测中心建设项目承诺投资26600.00万元，截至期末累计投入11617.24万元，投入进度43.67%，预计2026年12月31日达到预定可使用状态[37] - 高华研发能力建设项目承诺投资16800.00万元，截至期末累计投入12556.60万元，投入进度74.74%，预计2026年6月30日达到预定可使用状态[37] - 补充流动资金项目承诺投资20000.00万元，投入进度100%[38] - 超募资金用于补充流动资金承诺投资31800.00万元，投入进度100%[38] - 超募资金用于回购公司股票承诺投资5044.03万元，投入进度100%[38] - 剩余超募资金为16308.57万元[38] - 高华生产检测中心建设项目因阶段性竣工验收流程超预期等原因，预计后续工程建设周期为2025年12月至2026年12月，项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月31日[38] 研发情况 - 2025年公司研发费用总额为7455.50万元，较上期增幅为14.20%，占营业收入比例上升至18.38%[39] - 公司于2024年新设两家全资子公司苏州紫芯微电子有限公司和北京高星华辰传感科技有限公司，并于2024年8月新增两公司为“高华研发能力建设项目”共同实施主体[39] - 公司于2025年4月17日决定将“高华研发能力建设项目”达到预定可使用状态日期延期至2026年6月30日[39]