上市与募集资金 - 2023年12月6日公司在科创板上市，发行22,033,334.00股，发行价每股28.03元，募资总额617,594,352.02元，净额544,497,129.75元[12] - 2023年12月1日募集资金到账，截至2026年3月31日，累计投入440,311,290.62元，余额10,320,183.15元[14][35] - 募集资金直接支付发行费用7309.73万元，现金管理金额10300.00万元，银行手续费及汇兑损益0.18万元，注销账户利息余额转出0.01万元，利息收入248.01万元，理财产品利息收益665.62万元[14] 募投项目 - 年产12,000吨半导体专用材料项目拟投入21,076.83万元，已预先投入18,592.45万元，2024年2月投产，2024年结项，节余2549.63万元用于集成电路材料测试中心项目[17][19][29] - 集成电路材料测试中心项目拟投入30,922.51万元，已预先投入5,772.04万元，调整后达预定可使用状态时间延长至2027年12月[17][35] - 补充流动资金项目承诺投资5,000.00万元，实际投资5,009.46万元[35] 资金使用 - 2023 - 2026年1 - 3月各年度使用募集资金金额分别为1318.78万元、4331.29万元、38116.84万元、264.21万元[35] - 2023年12月同意使用不超30,000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月；2024年12月补充确认并同意使用不超15,000万元，期限12个月；2025年10月再次同意使用不超15,000万元，期限12个月[20][23][24] 收益情况 - 年产12,000吨半导体专用材料项目2025年实现效益5,035.89万元，2026年1 - 3月实现效益1,590.58万元[36] - 公司认购多笔结构性存款，如苏州银行昆山千灯支行2023年第2874期实际收益133.88万元等[26] 其他事项 - 2023年12月公司与保荐机构、多家银行签署《募集资金专户存储三方监管协议》[13] - 2024年2月5日公司审议通过用募集资金置换预先投入自筹资金，项目24364.49万元，发行费611.23万元[17] - 2025年11月28日公司审议通过部分募集资金投资项目延期议案[31][35]