募集资金情况 - 2020年非公开发行股票175,332,356股，发行价每股18.66元，募集资金总额3,271,701,762.96元，净额3,245,348,983.29元[9][10] - 2022年非公开发行股票184,199,721股，发行价每股14.62元，募集资金总额2,692,999,921.02元，净额2,678,372,138.71元[12] - 截至2025年12月31日，2022年非公开发行募集资金存储余额合计3,170,401.13元[16] 资金使用情况 - 2020年非公开发行承诺募集资金324,534.90万元，实际投资327,213.40万元，差异2,678.50万元[19] - 2022年非公开发行承诺募集资金267,837.21万元，实际投资259,161.87万元，差异 -8,675.34万元[22] - 2020年10月31日公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目投资额48194.76万元予以置换[27][28] - 2022年10月31日公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目投资额9847.52万元予以置换[32] - 2020年使用募集资金145,286.64万元，2021年使用138,006.94万元，2022年使用43,919.82万元[60] - 2022年使用募集资金90,034.73万元，2023年使用51,148.26万元，2024年使用74,942.19万元，2025年使用43,036.69万元[63] 项目变更情况 - 2022年公司于2023年变更募投项目部分募集资金用途，将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”[24] 现金管理情况 - 2020年非公开发行拟将不超过28亿元、16亿元闲置资金进行现金管理[36][37] - 2022年非公开发行拟将不超过15亿元、9亿元、4亿元闲置资金进行现金管理[40][41] - 截至2025年12月31日，2020年投资理财产品累计金额18.72亿元已全部收回[38] - 截至2025年12月31日，2022年投资理财产品累计金额32.80亿元已全部收回[41] 项目效益情况 - 2020年车载品等项目累计实现收益低于承诺收益，受2022 - 2023年全球半导体市场疲软等影响[51] - 2022年高性能计算等项目按计划建设，尚未产生达产效益[52] - 车载品智能封装测试中心建设项目截止日累计产能利用率106.14%，截止日累计实现效益17,955.56万元，未达预计效益[66] - 集成电路封装测试二期工程截止日累计产能利用率58.41%，截止日累计实现效益32,714.05万元，未达预计效益[66] - 高性能中央处理器等集成电路封装测试项目截止日累计产能利用率82.08%，截止日累计实现效益33,255.44万元，未达预计效益[66] - 2024年“车载品智能封装测试中心建设”项目效益达成率为92.73%[67] - 2025年“车载品智能封装测试中心建设”项目效益达成率为87.62%[67] - 2024年“集成电路封装测试二期工程”项目效益达成率为65.57%[67] - 2025年“集成电路封装测试二期工程”项目效益达成率为77.86%[67] - 2024年“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”效益达成率为90.91%[67] - 2025年“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”效益达成率为85.14%[67]