募集资金情况 - 2020年非公开发行股票175,332,356股，发行价18.66元/股，募集资金总额32.72亿元，净额32.45亿元[1] - 2022年非公开发行股票184,199,721股，发行价14.62元/股，募集资金总额26.93亿元，净额26.78亿元[3] - 截至2025年12月31日，2020年募集资金已全部使用完毕，2022年剩余存储余额317.04万元[2][4] - 2020年承诺募集资金32.45亿元，实际投资32.72亿元，差异2678.5万元，因使用利息投资[5] - 2022年承诺募集资金26.78亿元，实际投资25.92亿元，差异 - 8675.34万元，部分因未含信用证保证金[7] 募投项目变更 - 2022年变更募投项目，“5G等新一代通信用产品封装测试项目”等涉及金额分别为7.8亿元和6.365亿元，变更金额占比分别为29.12%和23.76%[9] 资金置换 - 2020年对截至10月31日自筹资金预先投入4.82亿元予以置换[12] - 2022年对截至10月31日自筹资金预先投入9847.52万元予以置换[16] 闲置资金管理 - 2020年拟用不超过28亿元闲置募集资金现金管理，2021年拟用不超过16亿元[20][21] - 2022年拟用不超过15亿元、2023年拟用不超过9亿元、2025年拟用不超过4亿元闲置募集资金现金管理[23][24][25] - 截至2025年12月31日，2021年投资理财产品累计金额18.72亿元、2025年累计金额32.80亿元已全部收回[21][25] 项目收益与产能 - 2020年部分项目累计实现收益低于承诺收益，受市场疲软和新产品开拓期影响[33] - 2022年高性能计算等项目按计划建设，尚未产生达产效益[34] - 车载品智能封装测试中心建设项目截止日累计产能利用率为106.14%，累计实现效益17,955.56万元，未达预计效益[51] - 集成电路封装测试二期工程截止日累计产能利用率为58.41%，累计实现效益32,714.05万元，未达预计效益[51] - 高性能中央处理器等集成电路封装测试项目截止日累计产能利用率为82.08%，累计实现效益33,255.44万元，未达预计效益[51] - 2024 - 2025年车载品智能封装测试中心建设项目效益达成率分别为92.73%、87.62%[52] 其他 - 2020年和2022年非公开发行募集资金投资项目均无对外转让、转让或置换收益及置换进入资产运行情况[11][13][14][15][17][19] - 补充流动资金无法单独核算效益[32][35] - 截至2025年12月31日，前次募集资金实际使用情况与披露内容无不一致情形[39] - 2022年度非公开发行股票募集资金总额为267,837.21万元，已累计使用259,161.87万元[46] - 变更用途的募集资金总额为141,650.00万元，比例为52.89%[46] - 2022 - 2025年各年度使用募集资金分别为90,034.73万元、51,148.26万元、74,942.19万元、43,036.69万元[46] - 高性能计算产品封装测试产业化项目实际投资46,886.46万元，与承诺投资差额886.46万元[47] - 5G等新一代通信用产品封装测试项目实际投资66,990.48万元，与承诺投资差额 - 11,009.52万元[47] - 功率器件封装测试扩产项目实际投资65,097.72万元，与承诺投资差额1,447.72万元[47]