至纯科技(603690) - 关于2026年度授信及担保额度预计的公告
重要内容提示: 被担保人名称:上海至纯系统集成有限公司、珐成制药系统工程(上海) 有限公司、上海波汇信息科技有限公司、合肥至汇半导体应用技术有限公司、广 州市浩鑫洁净工程技术有限公司、上海至纯半导体设备有限公司、上海智临精密 制造有限公司、上海至嘉半导体气体有限公司、上海砺致科技有限公司、江苏至 纯系统集成有限公司、江苏启微半导体设备有限公司、合肥至微半导体有限公司、 至微半导体(上海)有限公司、上海泛楒立光电设备有限公司、浙江智临精密制 造有限公司、上海艾璞思精密设备有限公司、上海波汇科技有限公司、天津至汇 光电技术有限公司、上海至纯电子材料有限公司、珠海至微半导体科技有限公司。 担保额度预计及已实际为其提供的担保余额:公司2025年度为合并报表 范围内子公司向银行等机构融资提供担保额度预计为85亿元,截至公告披露日公 司对全资及控股子公司提供的实际担保余额为298,804.24万元。公司预计2026年 度为子公司担保总额度为85亿元。 证券代码:603690 证券简称:至纯科技 公告编号:2026-016 特别风险提示:上海至纯系统集成有限公司、珐成制药系统工程(上海) 有限公司、上海波汇信息科技有限公司 ...