募集资金情况 - 2020年12月23日公司非公开发行47,749,661股，发行价28.79元/股，实际募集资金总额13.7471274019亿元，扣除费用后净额13.5452807070亿元[12] - 截至2025年12月31日，以前年度已使用金额13.5416551387亿元，本年度使用金额2.14778091亿元，暂时补充流动资金8000万元，银行手续费支出及汇兑损益434.80元，募集资金利息收入1879.00元，归还暂时补流金额2.935亿元，报告期期末募集资金余额270,579.52元[14][15] - 2025年度投入募集资金总额为2.147781亿元，累计投入12.807501亿元[33] - 募集资金净额为135571.27万元[36] - 剩余募集资金永久补流金额为8846.65万元[37] 项目变更情况 - 2023年12月25日公司将“半导体晶圆再生二期项目”变更为“单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”[19] - 2022年4月12日公司将“光电子材料及器件制造基地建设项目”实施主体变更为天津波汇，科谱半导体后续于2022年12月完成出售[20] - 变更用途的募集资金总额为3.620288亿元，占比26.70%[33] 项目投入及效益情况 - 半导体湿法清洗设备扩产项目累计投入1.985984亿元，投入进度100%[33] - 半导体晶圆再生二期项目累计投入0.229321亿元，投入进度100%[33] - 单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目累计投入2.853342亿元，投入进度78.82%[33] - 光电子材料及器件制造基地建设项目累计投入2.808088亿元，投入进度100%，实现效益590.93万元[33][34] - 补充流动资金或偿还债务累计投入4.046101亿元，投入进度99.66%[34] 项目节余及进度问题 - “半导体湿法清洗设备扩产项目”节余5746.98万元，因采购成本控制，“设备购置及安装”节约超20%[34] - “光电子材料及器件制造基地建设项目”产生节余募集资金3095.77万元[35] - “半导体湿法清洗设备扩产项目”已建设完毕，但因国际贸易摩擦等因素，新签订单及设备交付进度不达预期，总体收入及利润未达预期[36] 临时补流情况 - 2024年10月29日临时补充流动资金2.9亿元，计划2025年10月28日归还；2025年10月30日临时补充8000万元，12月16日已归还350万元[24] 项目预定情况 - “单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”拟投入募集资金总额36202.88万元，截至期末计划累计投资金额36202.88万元[39] - “单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”本年度实际投入金额21477.81万元，实际累计投入金额28533.42万元，投资进度78.82%[39] - “单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”预定可使用状态日期为2026年11月[39]