业绩总结 - 2023 - 2026年1 - 3月公司收入分别为5.52亿元、5.24亿元、8.07亿元、2.15亿元[12] - 公司最近三年收入复合增长率为20.93%[12] - 2026年1 - 3月公司收入同比增长56.87%[12] 募集资金 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过30000万元[3] - 新一代移动通信射频前端模组研发项目拟投入募集资金16060.52万元[4] - 面向新兴应用场景的通信模组研发项目拟投入募集资金7445.56万元[6] - 补充流动资金项目拟投入募集资金不超过6493.92万元[7] 研发情况 - 截至2025年12月31日，公司及子公司拥有发明专利171项，实用新型专利24项，集成电路布图设计登记180项[18] - 2025年，公司新一代小尺寸高功率MMMB PA、5G UHB频段L - PAMiF模组在三星自研体系规模商用[19] - 新一代移动通信射频前端模组研发项目总投资16060.52万元，拟使用募集资金投入16060.52万元[21] - 面向新兴应用场景的通信模组研发项目总投资7445.56万元，拟使用募集资金投入7445.56万元[21] 项目相关 - 项目实施主体为公司，实施地点为广州市黄埔区、上海市浦东新区[22] - 项目建设期均为36个月[23] - 本次募投项目均为研发项目，不直接产生经济效益，不涉及效益测算[24] - 本次募投项目投资项目备案程序正在办理中，无需办理环评审批或备案[25] 未来展望 - 本次发行完成后，募集资金净额用于研发项目及补充流动资金，提升综合研发和创新能力[27] - 本次发行股票募集资金到位后，公司总资产和净资产增加，资产负债率下降[28]