募集资金情况 - 公司首次公开发行1160.0045万股，发行价96.58元/股，募资总额112033.23万元，净额101454.99万元[2] - 超募资金37687.61万元，累计投入11000.00万元[7] 项目投资进度 - 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目投资25250.43万元，累计投入4461.90万元，进度17.67%[7] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目投资25360.42万元，累计投入20927.24万元，进度82.52%[7] - 营销服务网络建设项目原投资5000万元，累计投入1866.60万元，进度37.33%[7] - 补充营运资金项目投资8156.53万元，累计投入8376.86万元，进度102.70%[7] 资金用途变更 - 拟将2000万元超募资金用于营销服务项目，投资总额增至7000万元[5] - 上海联动用5000万元募集资金在上海购置不动产并装修[5] 不动产交易 - 交易不动产建筑面积101室1393.61平方米、102室1418.69平方米，价款44180000元[12] 其他情况 - 公司对上海联动在不动产交易中的义务承担三年连带责任[6] - 公司与交易对方无关联关系，对方非失信被执行人[15] - 2026年6月10日董事会审议通过变更事项并提交股东会审议[25] - 保荐人对变更募集资金用途事项无异议[28]