募集资金 - 2021年度非公开发行23,694,480股，募集资金总额2,549,999,937.60元，净额2,529,664,782.94元[14] - 截至2026年5月31日，2021年度募集资金全部使用完毕，专户注销[15][22] - 2022 - 2025年度变更用途的募集资金分别为60,421.66万元、32,557.9万元、10,645.46万元、55,649.4万元[30] - 累计使用募集资金59,274.44万元[30] 资金使用 - 2022年2月，用42,092.68万元募集资金置换自筹资金[19] - 2022年2月，拟用不超13.5亿元闲置资金买短期保本产品[20] - 2022年12月，拟用不超10亿元闲置资金买保本产品[20] - 2024年12月，同意用不超5.60亿元闲置资金买保本产品[21] 项目情况 - 2023年6月13日，高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目实施主体变更[17] - 高阶倒装芯片用IC载板项目募集前承诺投资30,000.00万元，后180,000.00万元，实际31,312.76万元[30] - 补充流动资金募集前承诺投资5,000.00万元，后72,966.48万元，实际3,196.88万元[30] - 永久补流实际投资4,764.80万元[30] - 实际投资与募集后承诺投资差额 - 6,307.96万元[32] - 高阶倒装芯片用IC载板项目节余54,764.80万元用于永久补流[32] 项目利润 - 2024年高阶倒装芯片用IC载板项目利润1,516万元[34] - 项目达产后年均净利润21,516万元，2026年1 - 5月净利润16,769万元，达年均78%[35]