募集资金 - 2021年度非公开发行股票募集资金总额25.5亿元，净额25.3亿元[1] - 截至2026年5月31日，2021年度募集资金全部使用完毕，专户均已注销[2][11] 资金使用 - 2022年2月用4.21亿元募集资金置换自筹资金[7] - 2022年2月拟用不超13.5亿元闲置募集资金现金管理[8] - 2022年12月拟用不超10亿元闲置募集资金买保本型产品[9] - 2024年12月同意用不超5.6亿元闲置募集资金买保本型产品[9] - 截至2026年5月31日，现金管理产品到期，本金和收益归还专户[10] 项目投资 - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目实际投资13.13亿元，与承诺差额4.87亿元[22] - 补充流动资金项目实际投资7.32亿元，与承诺差额 - 0.02亿元[22] - 永久补流项目实际投资5.48亿元，与承诺差额 - 5.48亿元[22] - 补充流动资金实际投资与承诺差额 - 230.40万元[23] - 实际投资与承诺差额 - 6307.96万元[23] - 用“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”节余资金54764.80万元永久补流[23] 项目收益 - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目达产年均净利润21516万元[25] - 2026年1 - 5月该项目净利润16769万元，达达产年承诺净利润78%[25]