募集资金情况 - 公司2023年发行GDR募集资金21509.25万美元，净额为21211.43万美元[4] - 截至2026年5月31日，GDR募集资金余额为12451.82万美元，折合人民币84891.53万元[6][10] 项目投资进度 - “发展功率元件业务”项目承诺投资12726.86万美元，累计投入4778.48万美元，投资进度37.55%[7] - “海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设”项目承诺投资2121.14万美元，累计投入0，投资进度0%[7] - “补充营运资金及其他一般公司用途”项目承诺投资6363.43万美元，累计投入6363.43万美元，投资进度100%[7] 项目变更情况 - 公司拟将两个项目剩余12451.82万美元用于“车规级功率半导体模块封装项目”和“AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目”[10] - 变更后“车规级功率半导体模块封装项目”拟投入募集资金34891.53万人民币，“AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目”拟投入50000.00万人民币[10] 项目产能情况 - 截至2026年5月31日，“发展功率元件业务”项目越南工厂一期满产，月产能达12亿只[14] - 车规级功率半导体模块封装项目达产后可形成年产7500万只车规级功率半导体模块的生产能力[22] - AI项目改造后可新增190亿只小信号功率半导体器件生产能力，合计年产达620亿只[33] 项目财务情况 - 2025年公司车规级产品销售收入达10.93亿元[29] - 2025年全球功率半导体市场规模达545亿美元，车规级产品市场约150亿美元[30] - 车规级功率半导体项目达产后预计年营业收入为120,000.00万元，投资财务内部收益率所得税后为21.27%，所得税后投资回收期为5.87年（含建设期2年）[31] - 2025年公司销售小信号各类产品收入12.26亿元，覆盖45种类别产品[39] - AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目达产后预计年营业收入为108,300.00万元，投资财务内部收益率所得税后为29.89%，所得税后投资回收期为4.93年（含建设期2年）[42] 其他情况 - 公司累计获得授权专利超719件，其中发明专利超120件，软件著作8件[40] - 2026年6月15日董事会审计委员会同意变更部分募集资金投资项目并提交董事会审议[49] - 2026年6月15日董事会同意变更部分募集资金投资项目，截至2026年5月31日变更用途的募集资金共计12,451.82万美元，折合人民币84,891.53万元[50]