募集资金情况 - 公司首次公开发行A股3643.63万股，每股发行价10.54元，募集资金总额38403.86万元，净额33107.01万元[3][4] - 截至2026年5月31日，拟变更投向的募集资金金额为5357.50万元，占募集资金净额的16.18%[2][6][9] 项目资金投入 - 年产1.2万吨电子级氧化铜粉建设项目已投入募集资金14364.00万元，未使用3674.57万元[7] - 研发中心建设项目未投入募集资金，未使用4260.36万元[7] - 营销中心建设项目未投入募集资金，未使用5357.50万元[7] - 补充流动资金项目募集资金投资金额为5670.13万元，累计使用5679.00万元[7][8] 项目变更 - “营销中心建设项目”拟终止，未使用的5357.50万元资金将投入“铜球系列产品产业化扩产项目”[9] - “研发中心建设项目”拟增加实施主体公司，增加实施地点鹰潭高新技术产业开发区，并调整内部投资结构[2] 新项目情况 - “铜球系列产品产业化扩产项目”建设期预计12个月，2027年6月达到预定可使用状态[2] - 项目总投资5357.50万元，其中建设投资2152.76万元，占比40.18%；设备投资2340.60万元，占比43.69%[17] - 项目达产后预计正常年可实现营业收入37.04亿元，投资财务内部收益率为27.12%[17] 市场情况 - 2025年全球PCB市场规模同比增长约15.8%，2026年预计达到957.8亿美元，同比增长约12.5%[17] - 2025 - 2030年全球PCB市场规模预计复合年增长率约为7.7%[17] 其他 - 2025年以来铜价上行，铜材成本占产品售价的95%以上[19] - 公司下游客户覆盖多数境内外一线PCB制造企业[22] - 项目建设和运营可能受多种因素影响，存在实施进度不及预期等风险[24] - 2026年6月16日，公司董事会审议通过变更募投项目议案，尚需股东会审议[9] - 本次调整不涉及关联交易，不构成重大资产重组，尚需提交公司股东会审议[29] - 保荐人认为本次调整履行了必要审批程序，符合相关规定要求，无异议[30]