报告基本信息 - 报告期为2022年1月1日至2022年6月30日，上年同期为2021年1月1日至2021年6月30日[6] - 公司法定代表人为高永崗，注册地址在开曼群岛，办公地址在中国上海市浦东新区张江路18号[8] - 公司A股股票托管机构为中国证券登记结算有限责任公司上海分公司，港股股份过户登记处为香港中央证券登记有限公司[8] - 董事会秘书为郭光莉，证券事务代表为温捷涵，联系电话021 - 20812800，电子邮箱ir@smics.com[9] - 公司普通股每股面值0.004美元[6] - 本报告财务资料按国际财务报告准则规定编制[6] - 本中期报告未经审计[5] 公司治理与特殊安排 - 公司为红筹企业，存在公司治理特殊安排[5] - 报告期内，公司任何单一股东持股比例均低于30%，董事会各股东提名的董事人数均低于董事总人数的二分之一[53] - 公司部分控股子公司为合资企业，分红外事项需全体董事的三分之二以上批准[54] - 公司是依据《开曼群岛公司法》设立的公司，在某些公司治理事项安排上与境内A股上市公司存在差异[56] 利润分配与预案 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 公司半年度不进行利润分配或公积金转增股本，董事会不建议宣派截至2022年6月30日止六个月的中期股息[93][94] 财务数据关键指标变化 - 2022年上半年收入37.45058亿美元，较2021年同期的24.47751亿美元增长53.0%[12] - 2022年上半年归属上市公司股东净利润9.61559亿美元，较2021年同期的8.46679亿美元增长13.6%[12] - 2022年上半年归属上市公司股东扣除非经常性损益的净利润7.97642亿美元，较2021年同期的3.62659亿美元增长119.9%[12] - 2022年上半年经营活动所得现金净额37.15459亿美元，较2021年同期的15.02981亿美元增长147.2%[12] - 2022年上半年息税折旧及摊销前利润23.56416亿美元，较2021年同期的17.59057亿美元增长34.0%[12] - 2022年6月30日归属上市公司股东的净资产181.95892亿美元，较2021年12月31日的171.49664亿美元增长6.1%[12] - 2022年6月30日总资产404.75723亿美元，较2021年12月31日的361.10941亿美元增长12.1%[12] - 2022年上半年毛利率40.1%，较2021年同期增加13.3个百分点[13] - 2022年上半年净利率32.0%，较2021年同期减少1.7个百分点[13] - 2022年上半年基本每股收益0.12美元，较2021年同期增长9.1%[13] - 2022年上半年公司实现收入37.451亿美元，归属上市公司股东净利润9.616亿美元[62] - 收入由上年同期24.478亿美元增长53.0%至37.451亿美元，销售晶圆数量由330.4万片约当8吋晶圆增加12.8%至372.7万片，平均售价由678美元增至938美元[62][63] - 销售成本由上年同期17.926亿美元增加25.2%至22.443亿美元[62][64] - 毛利由上年同期6.551亿美元增加129.1%至15.007亿美元[62][65] - 期内经营利润由上年同期6.624亿美元增加至10.754亿美元，研发开支由2.993亿美元增至3.528亿美元[62][66] - 销售及市场推广开支本报告期为1860万美元，上年同期为1200万美元；一般及行政开支由9990万美元增至2.137亿美元；其他经营收入由4.188亿美元减至1.597亿美元[62][68] - 本集团本报告期内净利润11.982亿美元，上年同期8.24亿美元，增幅45.4%[69] - 经营活动所得现金净额由上年同期15.03亿美元增加至37.155亿美元[69] - 2022年6月30日借款为6,501,048千美元，2021年12月31日为5,726,987千美元；租赁负债2022年6月30日为155,858千美元，2021年12月31日为210,224千美元[72] - 2022年6月30日有息债务总额为7,254,924千美元，净债务为(11,363,589)千美元；2021年12月31日有息债务总额为6,772,367千美元，净债务为(9,665,845)千美元[72] - 2022年6月30日受限制资金－非流动、衍生金融净资产、以公允价值计入损益的金融资产－流动较2021年12月31日分别增加337.3%、114.2%、300.3%[78] - 2022年6月30日以摊余成本计量的金融资产－流动、贸易及其他应付款项、合同负债较2021年12月31日分别增加54.1%、57.3%、103.1%[78] - 2022年6月30日净债务权益比为 -41.6%，2021年12月31日为 -38.0%[82] 各条业务线数据关键指标变化 - 2022年上半年，公司实现收入3745.1百万美元，同比增加53.0%，其中晶圆代工业务营收为3495.1百万美元，同比增长56.1%[41] - 截至2022年6月30日止六个月，智能手机、智能家居、消费电子、其他应用的晶圆收入占比分别为27.0%、15.0%、23.5%、34.5%，2021年同期分别为33.2%、13.1%、23.0%、30.7%[70] - 截至2022年6月30日止六个月，8吋晶圆、12吋晶圆的晶圆收入占比分别为32.6%、67.4%，2021年同期分别为37.1%、62.9%[70] 公司业务概况 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者[20] - 公司主要从事集成电路晶圆代工业务及设计服务与IP支持等配套服务[20] - 公司研发流程包括项目选择等七个阶段，各阶段有严格审批流程[20] - 公司生产分为小批量试产、风险量产、批量生产三个阶段[20] - 公司采用多种营销方式拓展客户，与客户直接沟通提供解决方案[20] 行业环境分析 - 2022年上半年全球集成电路产业受多重外部因素挑战，细分领域发展多极化[22] - 中国大陆本土集成电路产业规模与需求不匹配，正迎来缩短与国际技术差距契机[23] - 集成电路在我国电子信息制造业产值中占比逐步提高[23] - 国内集成电路设计业成长成带动行业发展主要驱动力[23] - 根据IC Insights公布，2021年公司在纯晶圆代工业全球市场销售额排名第四，在中国大陆企业中排名第一[24] 研发投入与成果 - 2022年上半年费用化研发投入为352,753千美元，较2021年上半年增长17.8%[28] - 2022年上半年研发投入合计352,753千美元，研发投入总额占收入比例为9.4%，较2021年上半年减少2.8个百分点[28] - 报告期内新增发明专利申请262个、实用新型专利申请7个，获得发明专利211个、实用新型专利2个[29] - 报告期内知识产权累计数量为发明16,473个、实用新型1,780个、布图设计权94个[29] - 2022年上半年55纳米BCD平台第一阶段完成研发，进入小批量试产[29] - FinFET衍生技术平台多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户[28] - 22纳米低功耗工艺平台器件电性匹配目标值，开始工艺验证并完成初版工艺冻结[28] - 28纳米高压显示驱动工艺平台基于28HKC+平台，完成全套器件开发，工艺可靠性验证推进[28] - 40纳米嵌入式存储工艺平台工艺平台可靠性通过汽车电子标准，引入客户进行产品设计[31] - 4XNOR Flash工艺平台试验产品良率达标，开始工艺验证并完成初版工艺冻结，引入客户设计[31] 研发人员情况 - 截至2022年6月30日，公司研发人员数量为1864人，占公司总人数的9.6%，研发人员薪酬合计44736千美元，平均薪酬24千美元；2021年同期研发人员数量为1785人，占比11.2%，薪酬合计35558千美元，平均薪酬20千美元[32] - 截至2022年6月30日，研发人员中博士290人，占比15.6%；硕士1008人，占比54.1%；本科318人，占比17.1%；专科及以下248人，占比13.2%[32] - 截至2022年6月30日，研发人员年龄在30岁以下（不含30岁）的有798人，占比42.8%；30 - 40岁（含30岁，不含40岁）的有731人，占比39.2%；40 - 50岁（含40岁，不含50岁）的有309人，占比16.6%；50 - 60岁（含50岁，不含60岁）的有25人，占比1.3%；60岁及以上的有1人，占比0.1%[32] 公司优势与能力 - 公司研发中心以客户需求为导向，提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升级产品性能[34] - 公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍，成员由境内外资深专家组成[35] - 公司成功开发了0.35微米至FinFET等多种技术节点，具备多个技术平台的量产能力，可提供多领域集成电路晶圆代工及配套服务[36] - 公司建立了辐射全球的服务基地与运营网络，在多地设立办公室和代表处，重视与产业链上下游企业合作[38] - 公司获得了信息安全管理体系认证ISO27001等诸多认证，建立了全面完善的质量控制系统[39] 公司面临风险 - 集成电路晶圆代工行业人才短缺，公司优秀技术研发人才离职或影响工艺研发进度[43] - 公司存在核心技术泄密风险，可能削弱技术优势[44] - 集成电路晶圆代工行业需持续巨额资金投入，资金投入减少或影响公司竞争优势[44] - 公司客户集中度较高，主要客户生产经营问题或影响业绩稳定性和盈利能力[44] - 公司供应链存在风险，原材料等供应问题或影响生产经营[44] - 公司产能扩张会增加折旧，可能面临折旧上升风险[44] - 集成电路行业不利变化等因素或使公司面临毛利率降低风险[44] - 公司高额资本开支及研发投入可能导致业绩波动[44] - 公司享受的税收优惠政策变化或影响未来经营业绩[44] - 公司面临固定资产减值、应收账款坏账、存货跌价等资产减值风险[46] - 公司被列入“中国涉军企业清单”“实体清单”，10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的物项需美相关部门出口许可[49] - 2019年5月，美相关部门将部分中国公司列入“实体清单”；2020年5月及8月，美相关部门修订“外国直接产品规则”，特定受管辖区半导体设备与技术需出口许可[51] - 集成电路行业受宏观经济波动、行业景气度等因素影响，存在周期性[49] - 疫情反复或加剧可能影响公司生产运营、采购成本、出口销售等[49] - 中美贸易摩擦持续，公司可能面临生产资料短缺、涨价、客户流失等风险[49] - 公司通过远期外汇合约及交叉货币掉期合约等工具对冲汇率波动影响，但仍面临汇兑损失风险[52] 公司子公司与投资情况 - 公司旗下中芯上海、中芯北京、中芯天津、中芯北方、中芯深圳、中芯南方的注册资本分别为24.4亿美元、10亿美元、12.9亿美元、48亿美元、24.15亿美元、65亿美元[85] - 公司对江苏长电科技股份有限公司、芯鑫融资租赁有限责任公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、中芯集成电路（宁波）有限公司的表决权比例分别为12.86%、8.17%、19.57%、15.85%[86] 重大事项与会议 - 报告期内公司未出售重大资产或股权[87] - 下半年智能手机消化库存，消费电子需求疲软，汽车电子等领域需求稳健增长，本轮周期调整至少持续到明年上半年[87] - 2022年股东周年大会于6月24日召开，议案全部获得通过[88] - 高永岗被聘任为董事长，周子学、周梅生离任，金达、阎大勇被聘任为核心技术人员[88] - 鲁国庆、陈山枝于2022年5月分别辞任烽火通信科技股份有限公司董事长和董事[91] - 赵海军自2022年8月11日起辞任公司执行董事，继续担任联合首席执行官[91] - William Tudor Brown自2022年8月11日起辞任公司独立非执行董事，吴汉明院士同日获委任为第一类独立非执行董事[91] 股权与激励计划 - 2022年1月28日、3月31日、4月28日、5月26日、5月30日、6月28日，非本公司董事因行使2014以股支薪奖励计划授予的限制性股票单位发行普通股股份[95] - 2022年6月21日，公司董事会审议通过《关于向激励对象授予预留部分限制性股票的议案》等议案[95] - 公司股东于2004年2月16日采纳2004年购股权计划，该计划于2004年3月18日生效，2009年6月23日修订[96] - 2004年购股计划截至2022年6月30日止六个月，年初未行使购股权4,655,621股，期内回购失效381,345股，期内行使1,403,598股，期末未行使2,870,678股[97] - 发行予新雇员及现有雇员可认购普通股之购股权一般于归属开始日期第一周年按股份25%之比率归属，并于归属开始日期随后三年内，每月再归属余下股份的1/36[97] - 公司股东采纳于2013年11月15日生效的2014